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是时候计划你的参观了DesignCon2020年在圣克拉拉!今年的活动将于1月28日(星期二)至1月30日(星期四)举行，被指定为25周年纪念活动。(这是基于1995年由惠普举办的第一届设计超级展的时间，而该活动实际上起源于早在1989年就开始的路演。)
参加设计展的人可以交流，测试最新的产品，了解他们的同行在过去的一年里都在做什么。对于任何专注于高速通信的工程师或技术人员来说，DesignCon是1月最后一周的宇宙中心。互连、硅、EDA、测试与测量、电源、材料科学和其他相关行业(AI、5G、物联网)的技术领导者将DesignCon作为推出下一代平台解决方案的平台，”Samtec技术营销经理马特·伯恩斯(Matt Burns)说。
从20世纪80年代末和90年代初的路演开始，DesignCon一直是关于信号完整性的，从那时起，它就发展到解决电源完整性的问题。Informa Markets的DesignCon品牌总监苏珊娜·德弗里(Suzanne Deffree)表示，现在，该活动正在扩展到其他领域，如5G、汽车和机器学习(于2019年作为一个赛道引入)。
DesignCon 2020也欢迎来自其DriveWorld活动的Informa合作伙伴来支持这些新的应用领域。VSI实验室最近与Informa合作自动驾驶西部这是VSI实验室的三名工程师驾驶研究车从明尼阿波利斯到圣克拉拉的一次自动公路旅行。在DesignCon上，VSI实验室将分享自主技术在不同环境和条件下的反应的第一手知识。
除了传统的技术内容外，今年的活动还计划与专家就机遇与挑战、导师关系、创业精神以及简历和面试技巧进行专题讨论。世博会还将增设一个新的创业区，以企业和企业家为特色。
Deffree还报道说，25周年纪念前后还计划了一些特别活动，包括1月29日星期三在Chiphead剧院举行的香槟祝酒词。其他的社交机会还包括为所有通行证持有者提供的社交午餐，为所有与会者提供的展台酒吧爬行，以及以90年代为主题的开幕之夜派对。校友、演讲者和技术项目委员会成员也可以在Chiphead俱乐部聚会。
在世博会地板，一个社交休息室将为所有与会者和参展商提供一个放松、重组和与同行联系的空间。DesignCon还将邀请知名人士在这里演讲。
虽然博览会会场很有趣，也很吸引人，但技术会议可以说是设计展的核心。而且，它的方向是受影响的事件的尊敬的技术计划委员会的智慧。今年的活动将包括14个重新组织的专题，旨在为跨各种应用程序工作的工程师提供有针对性的信息。
根据会议经理们，今年论文最多的轨道是“单-多模、插入器和封装的信号与电源完整性”，称为轨道1。这与往年不同，往年论文最多的是“高速串行优化设计”和“互连模型与分析”。会议组织者注意到人们对基础设计概念越来越感兴趣，Track 1论文倾向于在芯片级别定义信号完整性和电源完整性问题，这可能会吸引处于职业生涯早期阶段的工程师，以及那些更有经验的人，他们正在扩展到其他领域。
会议内容包括专题讨论、深度培训和主题演讲。罗德与施瓦茨美国公司的技术营销经理Wally Arceneaux说:“经过多年的发展，DesignCon已经成为一个涵盖SI/PI世界所有事物的盛会，不再只是论文，还包括训练营、小组讨论和社交活动。随着数据速率的不断提高，总是会有新的挑战促使设计工程师需要更好的工具。”
DesignCon还会花时间来表彰优秀作品，在1月29日(周三)和1月30日(周四)的主题会议之前举行颁奖典礼。DesignCon年度工程师奖旨在表彰在芯片、电路板或系统领导能力、创造力和设计方面表现卓越的工程师，特别是对信号和电源完整性的关注。每年的活动还会举办最佳论文奖，表彰今年的决赛选手和去年的获奖者。2020年，DesignCon将增加一个新的最佳论文类别，以表彰专业经验不足7年的早期职业工程师。
一些DesignCon技术项目委员会的作者将为早期职业生涯和首次主要作者提供指导，以使技术论文作者更容易获得。这将是一个关于个人品牌的特别会议的一部分，该会议还将包括媒体和公关社区的成员，分享他们如何与广泛受众分享知识的专业知识。
你可以赶上信号完整性日志在我们的展台T16，我们将提供一个机会赢得一个SI/PI图书馆-是的，真正的，拿起它们，感受它们的重量的书。停下来看看书，进入赢得他们，并带回家一些SIJ赠品。我们也想和你谈谈在SIJ上发表你的作品是多么容易，以及你希望在未来的杂志中看到什么。
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以下是DesignCon 2020的基本日程安排;期待1月份在圣克拉拉会议中心与您相见!
世博会:
1月29日(星期三)上午11时至下午6时
1月30日(星期四)上午11时至下午6时
会议:
1月28日(星期二):上午9时至下午6时
1月29日(星期三):上午8时至下午5时
1月30日(星期四):上午8时至下午6时
注册:
1月28日(星期二):上午7时至下午5时
1月29日(星期三):上午7时至下午6时
1月30日(星期四):上午7时至下午6时
参考
1.爱。”设计展历史:回顾20年”,版网络2014年11月5日。
布斯预览
Cadence Booth # 711
的节奏展台上将会充斥着Cadence智能系统设计™战略的最新产品演示。Cadence®Clarity™3D求解器和Celsius™热求解器提供替代解决方案中看不到的速度和容量，并基于Voltus™IC电源完整性解决方案中经过生产验证的大规模并行架构。与会者还将了解Sigrity™信号和电源完整性技术的新技术。先进的内存接口协议和128G串行链路分析的仿真是前沿分析能力的例子。
Samtec展位737号
AI/HPC、5G和Auto 2.0等技术复兴正在推动新的架构，这些架构要求大幅提高传输速度、带宽、频率和密度。Samtec正在提出解决这些挑战的解决方案，包括112 Gbps PAM4互连系统、人工智能和机器学习硬件、直接连接技术和Samtec Flyover®。Samtec产品包括112 Gbps卡边(包括QSFP-DD);PCie 32g和64g;电源连接器中的电流分布、电阻和电感新一代材料;验证和接收100gb /s的信令。技术专家、最前沿的演示和最新的产品样品都将在737展位展出。更多关于演示和演讲的信息，
Sierra电路展位1148号
上船吧Sierra Circuits在2020年设计展上!我们拥抱这个新的十年，以我们全新的用户友好的网站和我们的工具和服务，以帮助您最好的设计师第一。刚性，柔性，HDI，微型…航空航天，军事，汽车，医疗…我们都做。所以，来1148展位见见我们的PCB专家，并获得GET ON BOARD t恤和其他好东西，以及免费的可控阻抗，HDI, flex和DFM设计指南。
导师布斯，1043号
导师将展示HyperLynx®高速设计工具的完整家族，包括:电气设计规则检查、信号完整性、电源完整性和集成的3D电磁建模。HyperLynx自动化设计评审，在设计周期的早期发现问题，并为DDRx、基于合规的SerDes通道和电力输送网络(PDN)设计提供完整的分析流程。开云体育官网登录平台网址Mentor还将展示112G SerDes信道合规性分析、使用IBIS-AMI模型进行DDR5设计、自动化PDN解耦电容选择以及具有完整返回路径的高速信号的板级建模等新技术。
安立公司展位837号
安立公司将演示验证高速通信的测试解决方案和技术。在展出的行业领先仪器中，将有最新版本的宽带VectorStarVNA系列针对高频晶圆应用，包括器件表征。同时展出的还有信号质量分析仪- r MP1900A系列，带有新的PAM4错误检测器(ED)，支持市场领先的116 gb /s误码率测试。当与之前发布的MP1900A系列PAM4 Pattern Generator(支持PAM4信号的高精度误码率测量)相结合时，MP1900A可以准确评估400 GbE/800 GbE通信设备和器件的误码率。
Keysight科技725号展位
来自5G和物联网的海量数据流正在为网络和数据中心的高速数字吞吐量、接口和内存创造前所未有的需求。在DesignCon 2020上，Keysight将展示其最新的设计和测试解决方案，使客户能够加快最新高速接口、收发器和电子产品的上市时间。特色演示包括新的DDR5模拟和Rx/Tx测试，400GE PAM4 Tx测试，100 GBaud误差分析，以及信号完整性/电源完整性解决方案。重点产品包括Keysight的110 GHz UXR系列和N1000A DCA-X采样示波器，M8040A高性能BERT，以及PathWave设计和测试软件。了解更多:https://www.keysight.com/us/en/events/america.html
罗杰斯公司展位421号
Rogers将重点介绍用于多层结构的高性能电路材料，包括薄层压板和粘结材料系列。
这包括下一代产品，旨在满足先进毫米波多层设计的现有和新兴需求，如RO4835T™低损耗，扩散玻璃增强，陶瓷填充热固性层压板，提供2.5 mil, 3 mil和4 mil芯厚，3.3 Dk。这些材料是专为内层使用的多层板设计，他们补充RO4835™层压时，更薄的芯。
为了补充RO4835T和现有的RO4000®层压板，RO4450T™3.2-3.3 Dk，低损耗，扩散玻璃增强，陶瓷填充粘结材料有2.5,3,3.5,4,4.5,5或6密耳厚度。
SiSoft和MathWorks展台935号
访问SiSoft和MathWorks，了解信号完整性、SerDes和混合信号设计领域令人兴奋的新发展。不要错过参加SerDes设计和混合信号建模挑战的机会。通过实际示例了解如何使用MATLAB®和Quantum- si™/ Quantum Channel Designer®之间的集成工作流设计高速DDR5和PAM4接口，用于信道仿真和IBIS-AMI建模。此外，了解MATLAB®和Simulink®如何促进和加快混合信号系统的设计和验证，如锁相环，adc, dac等。
HUBER+SUHNER展位1145号
精度、可靠性和可重复性是测试和测量行业连接性产品的关键特征。5G、汽车和半导体等新兴应用正在不断推动互连测试解决方案在速度、带宽、密度和性能方面的技术边界。HUBER+SUHNER将在1月28日至30日在圣克拉拉举行的2020年设计展上展示其最新的创新解决方案，以应对不断变化的技术挑战。新的SUCOFLEX 570S，一个70 GHz的高保真测试组件，以及MXPM85的最先进的多同轴测量高达85 GHz将在今年的演示HUBER + SUHNER展台。
Teledyne LeCroy Booth 513号
Teledyne LeCroy将在2020年设计展513号展位展出。停下来现场演示和最佳测量实践的PCI Express, USB, DisplayPort，电源完整性和更多!此外，Teledyne LeCroy将于1月30日(周四)在Mission City M3举办为期一天的研讨会，向所有与会者开放。如需完整日程安排，请访问:http://teledynelecroy.com/designcon
反省技术展位420号
Introspect Technology是可扩展高速测试和测量设备的生产商，将展示其最新的高并行测试和验证解决方案。届时将展示我们的DDR5测试解决方案以及PCI Express Gen4和Gen5解决方案的现场设置。DDR5测试解决方案是一个ATE-on-a-Bench设置，可以完全测试和表征支持下一代JEDEC DDR5标准的内存模块或单个内存组件。PCI Express Gen4和Gen5演示将同时演示跨多个车道的链路均衡测量、环回训练和接收机测试。Introspect Technology的技术专家将在现场回答有关DDR5测试解决方案和PCI Express Gen4和Gen5解决方案的任何问题。他们还将提供从MIPI到PAM4等其他主题的知识和培训。更多信息:www.introspect.ca
卡莱尔互联技术公司(CIT) 514号展位
卡莱尔将展示其CoreHCTM514号展位的gang - ed互连系统。CoreHC是一种多端口系统，提供创新的解决方案，以保持信号完整性，在DC - 65 GHz范围内损耗最低。CIT代表将在2020年设计展上举办两场会议:获奖工程师戴夫专题而且劳尔Stavoli将举办一个名为"引擎盖下:理解驱动电磁仿真工具的软件1月28日上午9点至下午4:30,CIT工程总监Emad Soubh机械工程师Kelsey费舍尔将主持一个题为“PCIe的演变:硬件组件及其如何影响过去、现在和未来的标准， 1月29日下午2:50 - 3:30。
731号展位
Ardent Concepts的产品将在Amphenol展位731号展出。除了Ardent Concepts的70 GHz+ TR Multicoax, SK系列插座和CA系列连接器外，展台还将展出包括LinkOVER在内的新产品，其性能超过每通道112G PAM4(演示为每通道100 Gbaud)，直接与PCB占用符号配对，消除了损耗的插板或公/母连接器过渡，并采用表面安装技术(SMT)或硬件安装。Ardent Concepts还将展示其直角16通道TR多同轴连接器，旨在缓解z高度受限(7.62mm配合高度)应用中的高度问题。他们还将展示主机一致性测试夹具(HCTF)，该夹具专为112G开发而设计，具有QSFP-DD和OSFP的外形因素。