文章来源:Mentor Graphics

HyperLynx_Thermal

HyperLynx热

HyperLynx®热分析放置、部分布线或完全布线pcb的板级热条件。它模拟传导、对流和辐射,并生成温度分布、梯度和多余温度图,在设计过程早期解决电路板和组件过热问题。


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HyperLynx_Fast_3D

HyperLynx快速3D求解器

HyperLynx®快速3D求解器实现高效,全包模型创建与多处理更快的周转时间。它非常适合于电源完整性、低频SSN/SSO和完整系统SPICE模型的生成,同时考虑到集肤效应对电阻和电感的影响。


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HyperLynx_PI

HyperLynxπ

识别可能干扰电路板设计逻辑的潜在电源完整性分配问题,并使用HyperLynx®PI在易于使用的“假设”环境中调查和验证解决方案。


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