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今天，西门子旗下的Mentor公司宣布了全新的HyperLynx®印刷电路板(PCB)仿真技术，该技术可用于高性能设计，提供业界首个端到端全自动序列化/反序列化(SerDes)通道验证解决方案。

HyperLynx®Analog，提供真正可扩展的模拟电路仿真，允许PCB设计师精确控制仿真参数和环境。

HyperLynx®Thermal分析放置、部分路由或完全路由pcb的板级热条件。它模拟传导，对流和辐射，并产生温度剖面，梯度，和过剩温度图，解决板和组件过热在设计过程的早期。

HyperLynx®快速3D求解器能够高效，完整的包模型创建与多处理更快的周转时间。它非常适合于电源完整性、低频SSN/SSO和完整系统SPICE模型的生成，同时考虑了蒙皮效应对电阻和电感的影响。

通过加速边界元技术，HyperLynx®全波求解器提供了前所未有的速度和容量，同时保持了金标准的麦克斯韦精度。实现更高的精度和更少的再旋转，即使在最复杂的结构。

HyperLynx®信号完整性(SI)在PCB系统设计中生成快速、简单和准确的信号完整性分析。

识别可能干扰电路板设计逻辑的潜在电源完整性分布问题，并在使用HyperLynx®PI的简单易用的“假设”环境中研究和验证解决方案。