EDI CON China 2017该会议将于4月25日至27日在上海国际采购会展中心(上海，中国)举行，汇集了从事高频模拟和高速数字设计的工程师。该会议宣布，今年会议的主题发言人将是GLOBALFOUNDRIES RF BU产品营销总监Peter Rabbeni。Rabbeni将在题为“下一波移动数据的技术”的演讲中介绍他对半导体技术的重要见解。
Edi con USA 2017宣布今年的文摘(CFA)征稿现已开始。EDI CON美国技术咨询委员会、活动管理团队和今年的会议主席Thomas Cameron(模拟设备公司通信事业部首席技术官)和Istvan Novak (Oracle公司高级首席工程师)共同合作开发了CFA。潜在的演讲者可以提交12个轨道的摘要，竞争在会议的技术会议上的发言机会，以及EDI CON USA杰出论文奖。
Edi con USA 2017该会议将于9月11日至13日在马萨诸塞州波士顿的海因斯会议中心举行，汇集从事高频模拟和高速数字设计的工程师。活动管理团队很高兴地宣布今年的会议主席:Thomas Cameron，模拟设备公司通信业务部门的CTO，将担任会议高频主题领域的主席，Istvan Novak, Oracle公司的高级首席工程师，将担任会议高速数字领域的主席。
