无返回平面的超细线差分副设计 2023年2月9日 Chaithra苏雷什,Eric Bogatin,梅林达Piket-May,保罗Dennig,哈里斯巴西 2的评论 在超细线设计指南系列的第三部分中,前面介绍的方法用于探索当返回平面足够远,耦合可以忽略不计时差分对的设计空间。继续读下去。 阅读更多
探索细线差分对传输线的设计空间 2022年11月22日 Chaithra苏雷什,Eric Bogatin,梅林达Piket-May,保罗Dennig,哈里斯巴西 0评论 在本系列中,专家将对设计空间的探索延伸至超细线条特征。继续读下去。 阅读更多
利用细线pcb与高密度BGAs 2022年1月18日 Eric Bogatin,Chaithra苏雷什,梅林达Piket-May,哈里斯巴西,保罗Dennig 4评论 随着最近Averatek半增材工艺(A-SAP)工艺的引入,使用与传统4 mil宽生产线相同的制造加工生产线,线宽可以低于1 mil。这开辟了在BGA逃逸区域使用比在长路径路由区域更窄的走线的可能性。然而,使用这种布线结构意味着BGA逃逸场中较窄的走线比布线区域中较宽的50欧姆走线具有更高的阻抗。那么,在阻抗失配出现问题之前,这些走线可以维持多久呢?这篇文章的作者提出了一种分析方法来找出答案。 阅读更多