哈里斯巴西

随着Averatek半加法工艺(A-SAP)工艺的引入，使用与传统4 mil宽生产线相同的制造工艺线，线宽可低于1 mil。这使得在BGA转义区域使用比长路径路由区域更窄的路径成为可能。然而，使用这种路由架构意味着BGA逸出场中较窄的走线比路由区域中较宽的50欧姆走线具有更高的阻抗。那么，在阻抗失配成为问题之前，这些轨迹可以持续多长时间?这篇文章的作者提出了一个分析方法来找出答案。