Samtec FireFly™电源/控制连接器被用于板载光学(COBO) 2017年3月21日 Samtec Inc .) 0评论 Samtec是一家价值66.2亿美元的私人控股的全球电子互连解决方案制造商，自豪地宣布，车载光学联盟(COBO)采用了基于Samtec FireFly™Micro Flyover system™的两件式表面贴装连接器系统，用于下一代标准化车载光模块。 阅读更多
Samtec微电子 2017年3月16日 Samtec Inc .) 0评论 Samtec Microelectronics提供复杂的封装组装，包括精密模具连接和超细间距线键合，用于各种传统和玻璃基板，具有封装和基板设计，堆叠模具和多芯片模块的专业知识。 阅读更多
信号完整性集团/ Teraspeed®咨询 2017年3月16日 Samtec Inc .) 0评论 信号完整性组为复杂应用提供内部信号完整性专业知识，在全球范围内全天候提供实时EE支持。服务包括全通道分析、高数据速率模拟以及特定于应用程序的设计和开发协助。Teraspeed®Consulting提供Tier 1级别的信号完整性专业知识和能力，直接交付给您的工程团队。 阅读更多
FireFly™/ Samtec光学集团 2017年3月16日 Samtec Inc .) 0评论 FireFly™Micro Flyover系统为设计人员提供了在同一连接器系统中可互换使用微足迹光学和铜互连的灵活性。业界领先的微型占用空间允许靠近数据源的更高密度。数据在有损耗的PCB上“飞行”，每通道最高可达28 Gbps。 阅读更多
高速电缆组件 2017年3月16日 Samtec Inc .) 0评论 高速电缆组件有50 Ω带状同轴电缆，或差动100 Ω双联电缆。组件包括高密度阵列，具有集成地平面的系统，雌雄同体，坚固的Edge Rate®，高速PCI Express®系统，以及面向未来的组件，以铜质设计，能够升级到具有相同PCB互连的光学组件。 阅读更多
高速夹层 2017年3月16日 Samtec Inc .) 0评论 高速板对板系统的额定功率为28+ Gbps，并有多种设计选项，包括具有集成接地/电源平面的低调Q-Strip®互连系统，可在0.50,0.635和0.80毫米间距。Q2™是一个坚固的系统，为坚固的应用增加了插入深度。边缘率®带结合坚固的边缘率接触，不太容易损坏时，拉链解配。 阅读更多
高密度阵列 2017年3月16日 Samtec Inc .) 0评论 Samtec高密度阵列旨在最大限度地提高密度，带宽和路由的灵活性。流行的SEARAY™互连可提供多达500个I/ o或125个差分对。坚固的边缘率®接触系统是不容易损坏时，拉链在解配。SEARAY. 8毫米系统的密度是标准SEARAY的2倍。 阅读更多
萤火虫 2017年2月21日 Samtec Inc .) 0评论 Samtec的x4双工28 Gbps FireFly™光引擎(ECUO系列)为100 Gbps数据通信/电信和高性能计算市场带来了行业领先的密度。在设计时考虑了热优化，可用于强制空气和冷板冷却场景。 阅读更多
Edge Rate®HD 2017年2月21日 Samtec Inc .) 0评论 Samtec的0.635毫米螺距，高速，多排带材-封装与SEARAY相同的可靠接触系统和易于处理™家庭在更小和更高密度的条形设计。 阅读更多
ExaMAX® 2017年2月21日 Samtec Inc .) 0评论 ExaMAX®高速背板系统(EBTM/EBTF-RA系列)可在2.00 mm柱间距上实现28 Gbps性能，路线图可达到56 Gbps。这种坚固的系统具有业界最低的配合力，具有出色的法向力，2.4毫米的接触擦拭和两个接触点，具有高可靠性。 阅读更多
高速板对板系统的额定功率为28+ Gbps，并有多种设计选项，包括具有集成接地/电源平面的低调Q-Strip®互连系统，可在0.50,0.635和0.80毫米间距。Q2™是一个坚固的系统，为坚固的应用增加了插入深度。边缘率®带结合坚固的边缘率接触，不太容易损坏时，拉链解配。
Samtec Microelectronics提供复杂的封装组装，包括精密模具连接和超细间距线键合，用于各种传统和玻璃基板，具有封装和基板设计，堆叠模具和多芯片模块的专业知识。
信号完整性组为复杂应用提供内部信号完整性专业知识，在全球范围内全天候提供实时EE支持。服务包括全通道分析、高数据速率模拟以及特定于应用程序的设计和开发协助。Teraspeed®Consulting提供Tier 1级别的信号完整性专业知识和能力，直接交付给您的工程团队。
FireFly™Micro Flyover系统为设计人员提供了在同一连接器系统中可互换使用微足迹光学和铜互连的灵活性。业界领先的微型占用空间允许靠近数据源的更高密度。数据在有损耗的PCB上“飞行”，每通道最高可达28 Gbps。
高速电缆组件有50 Ω带状同轴电缆，或差动100 Ω双联电缆。组件包括高密度阵列，具有集成地平面的系统，雌雄同体，坚固的Edge Rate®，高速PCI Express®系统，以及面向未来的组件，以铜质设计，能够升级到具有相同PCB互连的光学组件。
高速板对板系统的额定功率为28+ Gbps，并有多种设计选项，包括具有集成接地/电源平面的低调Q-Strip®互连系统，可在0.50,0.635和0.80毫米间距。Q2™是一个坚固的系统，为坚固的应用增加了插入深度。边缘率®带结合坚固的边缘率接触，不太容易损坏时，拉链解配。
Samtec高密度阵列旨在最大限度地提高密度，带宽和路由的灵活性。流行的SEARAY™互连可提供多达500个I/ o或125个差分对。坚固的边缘率®接触系统是不容易损坏时，拉链在解配。SEARAY. 8毫米系统的密度是标准SEARAY的2倍。
Samtec的x4双工28 Gbps FireFly™光引擎(ECUO系列)为100 Gbps数据通信/电信和高性能计算市场带来了行业领先的密度。在设计时考虑了热优化，可用于强制空气和冷板冷却场景。
Samtec的0.635毫米螺距，高速，多排带材-封装与SEARAY相同的可靠接触系统和易于处理™家庭在更小和更高密度的条形设计。
ExaMAX®高速背板系统(EBTM/EBTF-RA系列)可在2.00 mm柱间距上实现28 Gbps性能，路线图可达到56 Gbps。这种坚固的系统具有业界最低的配合力，具有出色的法向力，2.4毫米的接触擦拭和两个接触点，具有高可靠性。