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这份白皮书强调了Sigrity X的SI和PI分析功能，使设计师能够减少设计重复，有信心地满足较短的上市时间窗口。

本白皮书展示了一种汽车行业的大电流电机控制PCB解决方案，该方案利用摄氏度求解器优化PCB设计，以及电热联合模拟来揭示引线框封装中的热问题。

本白皮书介绍了Cadence®Clarity™3D求解器云，这是一种使用云中可用的健壮计算资源来执行3D EM模拟的简单、安全、低成本的方法。

该白皮书帮助设计师理解3D-ICs带来的跨织物热和应力挑战，以及Cadence®Celsius™热求解器如何帮助设计师制定策略来缓解这些影响。

本白皮书重点介绍了用于系统级SI和PI分析的Cadence®Sigrity™X信号和功率完整性(SI/PI)解决方案的特点。继续往下读。