梅琳达·皮克-梅的文章

在这个系列中，专家们将设计空间的探索扩展到超细线条特征。继续读下去。

随着最近Averatek半增材工艺(A-SAP)工艺的引入，使用与传统4 mil宽生产线相同的制造加工生产线，线宽可以低于1 mil。这开辟了在BGA逃逸区域使用比在长路径路由区域更窄的走线的可能性。然而，使用这种布线结构意味着BGA逃逸场中较窄的走线比布线区域中较宽的50欧姆走线具有更高的阻抗。那么，在阻抗失配出现问题之前，这些走线可以维持多久呢?这篇文章的作者提出了一种分析方法来找出答案。

在信号完整性方面，很少有主题像信号带宽一样基本，并造成如此多的混乱。带宽究竟指的是什么，时域中的哪些特征会影响带宽;上升时间还是回转速率?

任何高速电路板堆叠设计的第一个目标是设计具有目标阻抗的互连，而该过程的第一步是使用二维场求解器来探索具有虚拟原型的设计空间。场求解器能多好地预测实际电路板上走线的阻抗?本文旨在回答这个问题。