文章由Jörg Hacker撰写

由于更高的集成密度、更快的时钟周期，以及在IC上集成更多的辐射(如无线功能)，低噪声发射PCB的开发变得越来越困难。基于这些设计挑战，在将电子部件放置在客户的PCB上之前，必须获得所有必要的信息。请继续阅读有关如何检测ic上方电磁干扰的建议。