斯科特·麦克莫罗的文章

随着电子器件封装尺寸越来越小，封装越来越密集，有必要对整个信号路径进行优化，以减少信号损耗和消除干扰。查看更多

技术融合并不是一个新概念。这个概念推断，随着时间的推移，不同的技术会发展成更紧密的联系或集成。当许多技术(如微双线电缆、ASIC设计、互连、先进IC封装等)结合起来提供独特的系统级解决方案时，就会发生融合。许多人认为224 Gbps PAM4系统性能需要收敛。

在系统中路由112 Gbps PAM4信号对设计人员提出了许多挑战。在这篇文章中，SI专家斯科特·麦克莫罗解释了导致信号退化的原因，并提供了前进的道路。