斯科特McMorrow

随着电子器件的封装尺寸越来越小，封装越来越密集，有必要优化整个信号路径，以减少信号损耗，消除干扰。查看更多

技术融合并不是一个新概念。这一概念推断出，随着时间的推移，不同的技术会演变成更紧密的关联或集成。当许多技术(如微双轴电缆、ASIC设计、互连、高级IC封装等)结合起来提供独特的系统级解决方案时，就会出现融合。许多人认为收敛是满足224 Gbps PAM4系统性能要求的。

通过系统路由112 Gbps PAM4信号给设计人员带来了许多挑战。在这篇文章中，SI专家Scott McMorrow解释了导致信号退化的原因，并提供了一条前进的道路。