凯茜刘

刘烨,杰出工程师兼董事,目前领导Broadcom SerDes架构和建模组。此前,她曾担任Avago/LSI(于2016年收购Broadcom)的研发总监和杰出工程师。自2002年以来,她一直致力于高速收发器解决方案。此前,她开发了读频道和移动数字电视接收解决方案。她的技术兴趣是信号处理,FEC和高速光和电收发器解决方案建模。她发表了许多期刊和会议论文,拥有20多项美国专利。Cathy在行业标准机构和论坛中展示了她的领导作用。目前,她担任光互联论坛(OIF)的董事会成员,加州大学戴维斯分校电气与计算机工程系(ECE)的顾问委员会成员,以及DesignCon高速信号处理、均衡和编码技术轨道的联合主席。她于1995年获得清华大学电子工程学士学位,并于1997年和1999年分别获得夏威夷大学电子工程硕士和博士学位。

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每道224 Gb/s:选择和挑战

随着5G数据流量和AI计算的增长,数据中心需要更快的连接来满足不断增长的带宽。每车道需要超过112 Gb/s的高速I/O速度。如果我们遵循SerDes技术革命,每2-3年将每车道的数据速率翻一番,那么下一代I/O数据速率将达到224 Gb/s。在这篇文章中,Cathy Liu探索了实现每车道224 Gb/s的选项、技术挑战和潜在解决方案。


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铜超过112 Gbps的选项

未来的数据中心和高速计算需要更快的连接,以满足日益增长的应用程序集和带宽。IEEE和OIF为400 GbE系统开发了106-112 Gbps每车道电接口规范P802.3ck1和cie -112 G2。为了满足下一代系统带宽需求,行业和标准机构最近启动了新的项目,目标是800gbe或超过1tbe的更高速度。那么,在铜(Cu)通道上,除了112 Gbps的电接口,下一步还会是什么呢?开云体育官网登录平台网址会是224 Gbps吗?


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