董很快Lim

Dong Soon Lim, 1996年获得东亚大学(釜山,韩国)电气工程学士学位。他是美光科技公司(Boise, Idaho USA)的高级信号完整性工程师。他负责高速存储器封装的电气模型,衬底设计优化,SI和PI性能。他的兴趣包括高速产品的高速封装设计和系统级分析,如LPDDR4和图形DRAM。在加入美光之前,他在三星电子(水原,韩国)担任无线网络系统、移动芯片和封装以及移动产品领域的高级信号完整性工程师。
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