Eric Bogatin的文章

这是每个硬件工程师都曾面临的困境。你的新电路板刚从装配车间买回来，你一开机，它就坏了。您必须调试它以找到错误的根本原因。你打算怎么做?事实证明，有一个应用程序可以做到这一点。Eric Bogatin解释道。

Eric Bogatin解释了s-参数的7个特性:“提前几分钟检查将为您节省数小时的沮丧。

今天的许多设计包括三个不同值的去耦电容器，或者当只使用一个电容器时，一个像0.1 uF这样的小值。这些建议是基于50年前的假设，今天并不适用。现在是时候重新考虑这些过时的遗留设计准则了。

铜损耗是互连损耗的一个因素。表面纹理或粗糙度长期以来一直被认为是光滑铜的额外损耗。随着三井矿业冶炼有限公司(Mitsui Kinzoku)最近推出的SI-VSP(非常光滑的轮廓)铜箔，我们可能已经达到了极限。

这些年来，我向成千上万的工程师展示过，并与他们一起工作过，这些工程师从非常年轻的到非常年长的。他们给我带来的许多问题都有一小部分常见的答案。我把这些归纳成20条基本的工程规则。

“有两种工程师，一种是有意建造天线的工程师，另一种是无意建造天线的工程师。”每个示波器至少配备两个10倍探头。它们在每个实验室都无处不在。但是如果不小心的话，它们在10 MHz以上就会出现严重问题。在某些情况下，我们可以把这个问题变成一个特性。

问任何工程师如何减少两个信号迹线之间的串扰，最常见的答案将是添加保护迹线。这应该是最后的手段，而不是首选。防护痕迹通常会带来比它们解决的问题更多的问题。在这篇文章中找到原因。

我喜欢参加会议的一个原因是有机会浏览我通常不会看到的演示文稿。我总是能学到新的有用的东西。以下是我最近参加IEEE EMC研讨会时的一些感想。

一个决定开启了Todd Hubing目前的职业道路，并对EMC行业在过去35年的发展方向产生了深远的影响。这是我对托德的采访摘要。