卡尔·杜波依斯

Karl Joseph Bois博士是惠普企业融合数据基础设施部门的首席信号完整性和系统互连工程师。他的产品影响在高速服务器，交换机，刀片和外壳设计。他目前的兴趣是下一代计算机芯片封装和PCB的信号完整性分析，输电线路结构建模技术的发展，以及实验验证试验台的实现。他撰写和合作撰写了超过40篇期刊出版物、会议报告和论文集、技术报告和综述文章。他还获得了超过29项专利，还有超过12项正在申请中。