NIST:美国国家标准与技术研究所

研究人员国家标准与技术研究所(NIST)已经发明了一种测试多层三维计算机芯片的新方法，这种芯片现在出现在一些最新的消费设备中。这种新方法可能是半导体行业需要快速评估这种相对较新的芯片结构模型的可靠性的答案。这种模型将平面电路层层叠加，就像建筑物的地板一样，以帮助芯片生产得更快，功能更丰富。