伯特Simonovich

在本文中，Bert Simonovich探讨了如何O通过建立对的理解来避免“垃圾输入，垃圾输出”PCB制造工艺的细微差别，解释制造商的数据表，以及工具的用户界面。

在本文中，Bert Simonovich讨论了串扰、带状线中的NEXT vs耦合长度、微带和文本中的NEXT vs耦合长度。继续读下去。

在本文的第一部分中，Bert Simonovich解释了空气夹持是模拟和DUT测量之间Dkeff和相位延迟差异的主要原因。请继续阅读以了解如何解决此问题。

随着比特率持续飙升，光纤编织效应(FWE)歪斜，也被称为玻璃编织歪斜(GWS)，正成为一个越来越严重的问题。今天的56gb /s是高速路由器的最新水平，而112gb /s即将到来。而用于个人电脑和服务器行业的下一代PCIe正迅速向64 GT/s发展。

在本文中，Bert Simonovich展示了如何使用从相位或时间延迟测量方法计算的Dkeff将导致印刷电路板(PCB)传输线的仿真结果不准确。

设计正确的PCB堆叠可以决定产品的性能。如果产品具有阻抗和传输损耗敏感的电路，那么注意导体表面粗糙度是至关重要的。然而，有时忽略了相邻参考平面的粗糙度。如果相邻的高速信号层使用比一个或两个参考平面更光滑的铜，则该层将出现比预期更高的插入损耗，并可能导致产品不符合要求。那么，在最终完成堆叠之前，如何确定这个呢?继续往下读，找出答案吧。

有时候，当SI和PI两个世界碰撞时，我们得到了两个世界的好处。通过借用PI世界的简单阻抗测量技术，我们可以使用另一种工具来测量SI世界中统一设计的传输线的真实特性阻抗，请继续阅读以了解更多信息。

信号完整性工程师几乎总是要处理s参数。如果你还没有和他们一起工作过，那么在你的职业生涯中，你很有可能会遇到他们。随着速度在两位数GB/s范围内的提升，许多行业标准正在转向基于串行链路的架构，并使用基于s参数测量的频域遵从性限制。

许多人声称，对于带状线来说，只要另一个相邻的参考平面是实心的，就可以跨越一个分裂的功率平面。另一些人则声称，如果有一个相邻的固体参考平面，在劈裂下小于5毫米的距离，串扰将会减轻。继续读下去，看看当带状线信号穿过分裂的电源平面时到底发生了什么。