Bert Simonovich的文章

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基于导体表面粗糙度的有效介电常数和相位延迟模型的实用方法

在2017年设计展上展示

在GB/s模式下,导体损耗和相位延迟的精确建模是成功实现高速串行链路设计的前提。在本文中,提出了一种实用的方法来模拟有效介电常数和相位延迟,由于导体表面粗糙度。通过仅从制造商的数据表中获得介电和粗糙度参数,现在可以很容易地预测相位延迟和有效介电常数。详细的案例研究和几个例子检验了模型的准确性。


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图4

控制背板中PCB边缘的电磁辐射

众所周知,电磁辐射可以从印刷电路板(pcb)的边缘发出。当电流通过两个或多个参考平面时,电磁波在腔体内沿径向远离该通孔传播。它由各自的平面引导;就像水波纹会从雨滴击中水坑的地方向外扩散一样。当波遇到PCB边缘时,两个参考平面形成一个槽天线,并将辐射噪声,有可能产生电磁干扰(EMI)到附近的设备。


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眼图

用等球面紧密填充模拟导体表面粗糙度的实用方法

2015年设计展

在GB/s模式下,导体损耗的精确建模是成功实现高速串行链路设计的前提。本文提出了一种模拟导体表面粗糙度的实用方法。仅从制造商的数据表中获得粗糙度参数,现在可以根据第一流原理准确预测导体损耗。利用等球紧密堆积模型,确定了多球平铺地基的半径和面积,并将其应用于Huray“雪球”模型。以Megtron-6和N4000-13EP电介质为例,分别采用HVLP和VLP铜箔,验证了模型的准确性。


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