伯特Simonovich

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Lambert (Bert) Simonovich毕业于加拿大安大略省汉密尔顿市莫霍克应用艺术与技术学院,是一名电子工程技术专家。在32年的职业生涯中,他在加拿大渥太华的Bell Northern Research/Nortel工作,帮助开发了一些先进的技术解决方案。他曾担任多种工程、研发职位,最终专门从事高速信号完整性和背板设计。2009年离开北电后,他创立了Lamsim Enterprises Inc.,在那里他继续作为顾问提供创新的信号完整性和背板解决方案。他发表了多篇著作,并拥有两项美国专利。除了是IEEE的高级成员,他目前还担任DesignCon的技术计划委员会、EDICon的技术咨询委员会和Signal Integrity Journal的编辑咨询委员会的成员。他目前的研究方向包括高速信号完整性,高速串行链路架构的建模和表征。他最显著的建模成就是开发了“cannon球- huray”导体粗糙度模型,该模型被用于一些电子设计自动化(EDA)软件工具。

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堆叠注意:混合参考平面粗糙度对传输线损耗影响的案例研究

设计正确的PCB堆叠可以决定产品的性能。如果产品的电路是阻抗和传输损耗敏感的,那么注意导体表面粗糙度是至关重要的。然而,有时会忽略相邻参考平面的粗糙度。如果相邻的高速信号层使用比一个或两个参考平面更光滑的铜,则该层将出现比预期更高的插入损耗,并可能导致产品不符合要求。那么,在最终确定堆叠之前,这是如何确定的呢?继续往下读,找出答案。


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单端到混合模式s参数转换指南

信号完整性工程师几乎总是要处理s参数。如果你还没有和他们一起工作过,那么在你的职业生涯中你很有可能会遇到。随着速度在两位数GB/s范围内的提高,许多行业标准正在转向基于串行链路的架构,并使用基于s参数测量的频域遵从性限制。


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