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理查德森RFPD公司宣布了Power integration, Inc.的新型门驱动器集成电路的可用性和完整的设计支持能力。

Coilcraft的新的Cx系列表面贴装共模扼流圈包括16种尺寸/配置，适用于广泛的电力线电路。它们可以抑制高达100 MHz的高频共模噪声，并提供超过40 dB的共模衰减，使其非常适合用于消费电子产品和工业应用。

埃尔玛电子有限公司已经扩展了其流行的E-Frame测试和开发平台产品线，包括用于高速数据处理的基于3U CompactPCI串行系统。

硅实验室扩展了Si539x抖动衰减器系列，提供了完全集成参考的新器件选项，增强了系统可靠性和性能，同时简化了高速网络设计中的PCB布局。

Samtec Inc .)该公司将在2019年PCI-SIG开发人员大会上展示其最新的高性能互连和技术。

理查德森RFPD公司．宣布了来自Cree公司Wolfspeed的新型碳化硅模块的可用性和完整的设计支持能力。

imec，演示了自旋轨道转矩MRAM (SOT-MRAM)器件的无场开关操作-在写入操作期间消除了外部磁场的需要。该概念是制造友好的，不会损害SOT-MRAM设备的可靠性和子写入性能。

钡镁合金公司扩展T598器件的温度能力，钽聚合物表面贴装电容器。这些设备解决了汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶以及超级计算、移动服务、连接和信息娱乐等数字化应用领域的大趋势应用所带来的严格要求和新挑战。

欧洲合作项目Power2Power已经启动。未来3年，来自8个国家的43个合作伙伴将研究开发功率密度更高、能源效率更高的功率半导体。能量转换的所有阶段都需要功率半导体:发电、传输和使用。尽管世界能源需求不断增长，但更高效的半导体对减少二氧化碳排放做出了重大贡献。大学、研究机构、中小型公司和国际公司都参与了这一合作。英飞凌科技德累斯顿有限公司KG正在协调这个项目。

Teledyne LeCroy推出WavePulser 40iX高速互连分析仪，为完整的互连测试和验证提供强大的解决方案。