新型隔离ic确保精确的电流和电压测量与低温漂移 2019年3月18日 0评论 硅实验室推出了一系列隔离模拟放大器、电压传感器和delta-sigma调制器(DSM)器件,旨在以极低的温度漂移提供精确的电流和电压测量。 阅读更多
TE Connectivity现在提供集成磁性和PoE的工业以太网插口 2019年3月13日 0评论 TE连接(TE)该公司推出了一系列新的以太网插孔,具有集成磁性和以太网供电(PoE),专为工业应用设计,有助于简化PCB设计工作,简化整个系统的外围供电。 阅读更多
EDI CON China 2019公布创新奖入围名单 获奖名单将于4月2日在北京公布。 2019年3月12日 0评论 EDI CON China 2019于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心举行的第二届EDI CON中国产品创新奖决赛揭晓。 阅读更多
EMV 2019:罗德与施瓦茨为其EMC测试组合添加了新的自动化EMC测试解决方案 2019年3月6日 0评论 在斯图加特的EMV,罗德与施瓦茨公司将展示一些亮点,如用于自动认证和预合规测试的R&S ELEKTRA EMC测试软件,以及用于自动视觉检查的R&S AdVISE。全新的5G组件杂散排放测量测试解决方案。 阅读更多
Dialog最新的蓝牙低能耗无线多核mcu系列 最新的Smartbond系列,提供先进的功能,包括集成的ARM Cortex M33专用应用处理器 2019年3月6日 0评论 Dialog Semiconductor plc该公司宣布推出SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗soc,其先进的多核微控制器单元(mcu)用于无线连接。 阅读更多
Keysight在OFC 2019上展示了最新的光学和高速数字测试解决方案 2019年3月5日 0评论 Keysight科技有限公司宣布将于2019年3月5日至7日在圣地亚哥会议中心OFC 2019展览公司最新的光学和高速数字测试解决方案。 阅读更多
Anritsu加强了MP1900A误码率测试功能,以更有效地验证400GbE收发器和DSP 2019年3月5日 0评论 本公司增强其信号质量分析仪- r MP1900ABERT,引入了四个PAM4 BERT选项,增加了多通道同步、多车道FEC模式生成(400GbE)、符号间干扰(ISI)应力信号生成(模拟传输路径损耗),以及用于捕获待测设备(DUT)错误计数的应用软件。 阅读更多
Teledyne LeCroy演示了用于下一代USB4和Thunderbolt 3系统的第一个协议分析仪平台 新的Voyager M4x协议分析仪强调了公司在USB生态系统中的技术专长和领导地位 2019年3月5日 0评论 Teledyne LeCroy公司该公司宣布并演示了首个用于测试下一代USB4和Thunderbolt 3系统的协议分析仪平台。 阅读更多
MACOM和GLOBALFOUNDRIES合作将硅光子学扩展到超大规模云数据中心和5G网络建设 2019年3月5日 0评论 MACOM技术解决方案公司,GLOBALFOUNDRIES近日,格芯宣布了一项战略合作,利用格芯的当前一代硅光子学产品90WG,提升MACOM的激光光子集成电路(L-PIC)平台,以满足数据中心和5G电信行业的需求。 阅读更多