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Teledyne LeCroy,全球串行数据测试解决方案的领导者，将在DesignCon 2017上展示全球首个串行连接SCSI 4.0 (SAS)现场技术演示。作为企业存储标准的下一个发展，SAS 4.0的有效带宽比当前的12Gb/s SAS规范提高了一倍，同时保持向后兼容性，使数据中心更容易采用。Teledyne LeCroy展览将展出Sierra T244协议分析仪平台，这是第一个用于测试和验证SAS 4.0协议的商用解决方案。

皮克林的接口为电子测试和验证提供模块化信号开关和模拟的领先供应商，扩展了高密度2安培PXI多路复用器的范围。

DesignCon下周将有超过50家参展商参展。DesignCon是为高速通信和半导体领域的电子设计工程师举办的首屈一指的教育会议和技术展览会，将举办为期三天的深度技术会议、特别活动和一个由业界领先解决方案提供商主办的强大展馆。通过展馆，与会者将有机会亲身体验新兴的解决方案，并与领先的公司就未来的发展进行交流。

罗德与施瓦茨公司推出R&S RT-ZPR20，极低噪声功率轨道探头，带宽为2 GHz

美国泰克全球领先的测量解决方案提供商，今天推出了新的等效时间4车道100G电气接口自动化合规测试解决方案在IEEE 802.3bm和802.3bj规范中定义。届时将展示泰克100G和400G特性和验证的全套解决方案的新功能2017年2月1日至2日，中国国际设计展741展位．

本公司股份有限公司，是DesignCon 2017钻石赞助商之一，该公司将于1月31日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的DesignCon上展示测试解决方案和技术会议，以帮助工程师更有效地开发用于新兴应用(包括物联网/M2M和5G)的下一代芯片、电路板和系统。MP1800A伯特以及VectorStar®和ShockLine™矢量网络分析仪(VNAs)将在整个展会期间在Anritsu展台(#633)展出。

Samtec,一家价值6.62亿美元的私人控股的全球电子互连解决方案制造商，自豪地宣布扩大其广泛的标准和定制AccliMate™密封电缆插头和插座系列，包括新的压接密封卡口闭锁通告。这些系统满足IP67/IP68的防尘和防水密封要求，适用于工业、户外、水下和其他恶劣环境。

Edi con USA 2017宣布今年的摘要(CFA)征稿现已开始。EDI CON USA技术咨询委员会、活动管理团队以及今年的会议主席、Analog Devices Inc.通信业务部门CTO Thomas Cameron和Oracle高级首席工程师Istvan Novak共同开发了CFA。潜在的演讲者可以提交12个轨道的摘要，争夺会议技术会议的演讲名额，以及EDI CON美国杰出论文奖。