Vishay Intertechnology 30v对称双mosfet在PowerPAIR®3x3FS封装中实现98%的效率 比PowerPAIR 6x5F封装少63%的PCB空间,节省空间的器件减少了元件数量并简化了设计 2023年1月23日 0评论
HUBER+SUHNER发布MFBX Evo,一种经济高效的板对板解决方案 2023年1月18日 0评论 为跨国电信公司提供具有成本效益和高性能的板对板解决方案的基准将设定为HUBER + SUHNER推出MFBX Evo产品。 阅读更多
罗杰斯公司将在IPC APEX EXPO 2023上重点展示创新材料 2023年1月18日 0评论 罗杰斯公司将于1月24日在加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO上的409号展位展出th- 26日th,重点介绍了其部分高性能电路材料。 阅读更多
罗德与施瓦茨将在DesignCon 2023举办数字调试设计挑战赛 2023年1月18日 0评论 在今年的2023年设计大会上,罗德与施瓦茨公司带来了一种体验和展示高速数字应用解决方案的方式。 阅读更多