HUBER+SUHNER发布MFBX Evo,一种经济高效的板对板解决方案 2023年1月18日 0评论 为跨国电信公司提供具有成本效益和高性能的板对板解决方案的基准将设定为HUBER + SUHNER推出MFBX Evo产品。 阅读更多
罗杰斯公司将在IPC APEX EXPO 2023上重点展示创新材料 2023年1月18日 0评论 罗杰斯公司将于1月24日在加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO上的409号展位展出th- 26日th,重点介绍了其部分高性能电路材料。 阅读更多
罗德与施瓦茨将在DesignCon 2023举办数字调试设计挑战赛 2023年1月18日 0评论 在今年的2023年设计大会上,罗德与施瓦茨公司带来了一种体验和展示高速数字应用解决方案的方式。 阅读更多
是德科技为硬件工程师推出信号完整性仿真软件 2023年1月18日 0评论 是德科技有限公司介绍了电气性能扫描(EP-Scan),一种高速数字仿真工具,支持硬件工程师和印刷电路板(PCB)设计师的快速信号完整性(SI)分析。 阅读更多
半导体光子学的发展:更多的数据,更快 2023年1月17日 0评论 IDTechEx的最新报告“半导体光子集成电路2023-2033”考察了负责技术开发的参与者,这些参与者希望能够满足多个市场的上述需求。 阅读更多
Vishay Intertechnology推出具有SMA (DO-214AC)封装的两个器件的1200 V FRED Pt®超高速整流器第7代平台 2023年1月17日 0评论 Vishay Intertechnology, Inc。介绍了其第7代1200 V FRED Pt超高速整流器平台中的前两个器件。 阅读更多