EMC组件:具有高额定电流的多层芯片珠

TDK公司开发了新的MPZ0603-H系列多层芯片珠，采用IEC 0603封装(EIA 0201)，其额定电流是现有MPZ0603-C系列的两倍，直流电阻约为一半。由于新开发的内部电极技术，TDK能够将直流电阻降低到36 mΩ，从而将额定电流增加到高达1900 mA。MPZ0603-H系列在100 MHz时提供高阻抗值，范围从22 Ω到120 Ω。新型芯片珠的尺寸为0.6 mm x 0.3 mm，插入高度仅为0.3 mm。由于其紧凑的尺寸和优异的电气规格，铁氧体磁珠非常适合智能手机，音频播放器，pc和其他设备的IC供电线路中的各种噪声抑制措施。新系列于2018年8月开始量产。

随着智能手机等便携式设备的多功能性不断增长，高电流额定值正成为IC供电线路中组件越来越重要的因素。由于其低直流电阻，MPZ0603-H芯片珠不仅提供高额定电流，而且还有助于降低设备的功耗。

主要应用

• 用于智能手机、音频播放器、pc机等设备的IC供电线路的噪声抑制

主要特点和优点

• 直流电阻低至36 mΩ，约为现有产品的一半
• 额定电流高达1900毫安，约为现有产品的两倍

  关键数据

  类型	阻抗 在100兆赫 (Ω)±25%	Max。直流 电阻 [mΩ)	Max。额定 当前的 (马)
  MPZ0603S220H	22	36	1900
  MPZ0603S330H	33	50	1600
  MPZ0603S800H	80	95	1200
  MPZ0603S121H	120	130	1000

  
  有关产品的更多信息，请参阅product.tdk.com/info/en/catalog/datasheets/beads_commercial_power_mpz0603-h_en.pdf．