Samtec和Molex共享知识产权，重塑连接器的未来
Molex和Sametec今年春天宣布合作开发下一代数据中心解决方案;具体来说，他们为高速数据(56G和112G)速度的Molex BiPass™和Samtec Twinax Flyover™系统签署了“许可源协议”。该协议涵盖电缆、电缆组件和连接器，在最基本的层面上，旨在为客户提供第二来源。更大的问题是，这项协议对从事最新高速设计的工程师意味着什么?
背景故事
两家公司一直在与许多相同的客户合作，提供他们的BiPass和Flyover产品。再加上Tier-1数据中心设备供应商需要有多个关键组件的来源，这使得两家公司在影响其他产品的情况下访问彼此的知识产权(IP)成为合乎逻辑的下一步。Molex新产品开发经理Brent Hatfield表示:“该协议使两家公司成为该领域的技术领导者，并有助于促进该技术更快，更广泛的扩散。”该协议包括下一代高速电缆、电缆组件和连接器。
对顾客的影响
哈特菲尔德指出，对于Molex的客户来说，任何与知识产权有关的问题都得到了澄清，客户可以更放心地与两家公司合作。该协议部分是由客户对IP的要求以及为连接器解决方案提供多种来源驱动的。Hatfield补充说:“这意味着Molex和Samtec都可以提供解决方案，通过将ASIC附近的点直接连接到前面板I/O或后面板背板，大大降低PCB的损耗。这两个领域的领导者可以利用彼此的知识产权，并在其他领域自由合作。”
至于该协议对分销网络的影响，Samtec公司工程副总裁Brian Vicich表示，他预计目前他们的分销策略不会有任何变化。
兼容性
根据Hatfield的说法，这两个产品线以相同的基本方式解决客户的设计挑战-通过显着降低从ASIC到前后面板I/O或背板端口的损耗。它们的不同之处在于电缆结构、内部连接器结构和靠近ASIC的板安装连接器。从本质上讲，这些产品服务于相同的功能，它们只是处理方式略有不同。Vicich指出，Molex和Samtec的QSFP28和QSFP-DD产品已经实现了端口兼容，两家公司都在“评估支持双封装的所有选择”。
技术挑战
Molex和Samtec在这些“板上”互连设计中所取得的成就意义重大。与所有的前沿设计一样，肯定会有挑战和限制因素。
Samtec面临的挑战是开发全通道连接解决方案，而不仅仅是系统中的一个节点(见图1)。Vicich说:“这种方法需要专门的信号完整性团队、世界级的高速电缆开发和高度先进的互连触点设计。”他指出，在制造产品之前进行高级仿真以及在产品制造后进行性能验证的重要性。
图1
对于Molex的Hatfield来说，技术挑战分为四类。首先是最小化通道中的损耗和噪声，这意味着增加从ASIC到面板的信号完整性。其次，从BiPass产品(见图2)到PCB的连接需要非常高的密度，以尽量减少电路板空间的使用，但接触间距必须允许有效的制造和PCB的人口。该技术存在于连接器级别，可以制造比实际批量生产更小的连接，因此设计人员需要小心。他以该公司的NearStack为例，它的间距为0.6mm，可以由合同制造商高效安装，并且仍然提供目标性能。
图2
Hatfield指出的第三个挑战是电缆管理，注意到一个32端口的1U机箱可以有512条电缆连接到主板。客户想要一个电缆管理功能，这样合同制造商就可以安装一个完全填充了BiPass的设备。他说:“在许多情况下，我们提供了一大块机箱，装载了BiPass组件，并且已经安装了NearStack连接器，因此只需按下它们就可以在电路板上匹配。这就消除了大多数操作人员/安装人员的敏感性，从而提高了制造过程和质量控制。这对我们来说是一个客户需求的新领域，也是使BiPass成为解决方案而不仅仅是产品的部分原因。”最后是测试，需要将整个系统托盘作为一个单元进行全面测试。Molex必须设计特殊的测试设备和夹具来处理由此产生的大量I/ o。
接下来是什么?
两家公司是否会合作生产任何产品还有待观察，但两位代表都表示，合作对话正在进行中。目前，两家公司似乎都把目光牢牢地放在了各自的产品路线图上。它们会涨到多高?Vicich指出Samtec已经证明了这一点112 Gbps PAM4数据速率其Twinax立交桥解决方案。
Hatfield也认为，目前的产品可以在112Gbps的通道链路上运行，其中包括端口之间2米的无源铜电缆，球到球的余量为28dB，他补充说:“有一件事越来越清楚:BiPass将在112Gbps的部署中发挥关键作用。展望铜价的未来，哈特菲尔德反思了人们经常对铜价继续存在的怀疑。他说:“大多数人都看到了56Gbps无源铜互连的终结。就在几个月前，一些人还暗示不会有112Gbps的被动铜链路。我们现在知道会有。经济会像往常一样推动它。至于未来，很难预测，但我相信，112Gb不会是被动铜缆的最终数据速率，而BiPass将在几年后成功部署224Gbps解决方案中发挥关键作用。”
至于产品路线图，Vicich指出了Flyover技术架构的灵活性，暗示新的连接器系列将在今年早些时候推出。哈特菲尔德对Molex的计划更为具体，指出了路线图上的几款产品:
- zQSFP
- QSFP-DD
- 可使用电缆为电路板供电(这允许垂直安装端口以获得更好的空气流动)
- 可提供高速双轴和低速和功率的混合解决方案，通过传统的电源和信号引脚直接进入PCB
- 可在单排和堆叠。
- 靠近ASIC的NearStack连接器将提供8对和16对(用于更高密度的QSFP-DD应用)。
- 其他更高密度的ASIC互连也在考虑之中。
- 根据具体的应用程序，正在积极考虑其他方法。
- 而且，112Gbps不会是BiPass的最终数据速率。
有一件事是肯定的，这项协议使两个技术领导者能够更紧密地合作，我们可以期待这将导致更广泛的技术采用。有关Samtec Twinax Flyover Systems的更多信息，请访问www.samtec.com/flyover。有关Molex BiPass系统的更多信息，请访问www.molex.com/bipassassemblies。
