EDI CON USA 2018开放摘要征集

的电子设计创新会议及展览会(EDI CON)美国该行业活动汇集了射频/微波和高速数字设计工程师和系统集成商，已经开始了2018年EDI CON USA的摘要征集。入选论文将于2018年10月17日至18日在加利福尼亚州圣克拉拉市圣克拉拉会议中心举行的EDI CON USA 2018上发表。

课程选择包括射频与微波设计、移动前端设计、低功耗射频与物联网、5G高级通信、宽带网络、雷达与国防、放大器设计、信号完整性、电源完整性、EMC/EMI、仿真与建模以及测试与测量。

今年的技术咨询委员会(TAC)由联合主席Jin Bains和Ransom Stephens共同领导，他是Facebook的网络连接主管，也是作家、技术专家和物理学家。EDI CON USA 2018 TAC将根据质量、相关性、影响力和原创性对提交的摘要进行评估。要被接受，提交的内容必须是高质量和全面的，旨在提高与会者的知识。

活动总监Janine Love说:“EDI CON技术会议具有教育意义，提供了如何利用现有材料、工具、产品和技术解决当今设计挑战的实用信息。”“我们期待着为致力于最新射频、微波和数字设计的工程师们举办另一场富有吸引力和建设性的会议和展览。”

摘要征集截止日期为2018年5月31日。更多信息和提交门户是可用的在线。

EDI CON USA 2018由其主要媒体赞助商，微波杂志和信号完整性期刊。更多信息，包括如何在EDI CON USA 2018展出，请访问www.ediconusa.com。EDI CON USA 2018将于2018年10月17日至18日在加州圣克拉拉会议中心举行。