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使用CAD设计软件和CST STUDIO SUITE进行引线框架封装布局和电磁仿真
2018年2月8日
引线框架封装由于其制造和成本优势，是许多类型应用的成熟封装技术。当这项技术的极限被突破时，使用最先进的设计和仿真工具对这些封装进行仔细分析变得至关重要。本技术白皮书介绍了使用CAD design Software (CDS)的电子封装设计器(EPD)软件和CST®STUDIO SUITE®对引线框架封装进行快速设计和仿真的工作流程。