EDI CON China 2018开始征稿

EDI CON China 2018该会议将于2018年3月20日至22日在北京中国国家会议中心举行，聚集了从事高频模拟和高速数字设计的工程师，并宣布其技术会议摘要征集开放。所有提交的摘要将由EDI CON CHINA 2018技术咨询委员会进行质量和教育相关性评估。

今年是EDI CON China 2018举办的第六年，将包括技术会议，以及来自射频、微波和高速数字行业领先参展商的研讨会、小组讨论、主题演讲、海报会议和演示。希望提交和摘要的作者可以在这里提交:www.ediconchina.com/cfa．演讲可以用英语进行，活动将提供实时中文翻译。(讲座也可以用中文进行。)

EDI CON专注于为实践工程师提供可操作的信息，提供专门的会议轨道，以吸引寻求深入技术信息以解决当今设计挑战的工程师。计划的课程包括射频与微波设计、移动前端设计、低功耗射频与物联网、5G与先进通信、宽带网络、雷达与防御、放大器设计、信号完整性、电源完整性、EMC/EMI、仿真与建模以及测试与测量。

为了入选EDI CON China 2018技术项目，摘要必须为技术咨询委员会提供足够的技术细节。提交的内容应高质量和详细，旨在提高与会者的知识。摘要将根据质量、相关性、影响力和原创性进行评估。虽然未来的作者可以在设计案例研究中引用产品或作为设计方法的概念证明，但在会议提案中不接受公开的商业内容。

摘要将通过在线门户系统接受，截稿日期为2017年11月30日:www.ediconchina.com/cfa．