水星公司宣布推出国防工业第一款DDR4高密度安全存储设备

水星系统公司宣布其高密度安全存储器产品线的最新发展，将双数据速率第四代同步动态随机存取存储器(DDR4 SDRAM)与swap高效封装技术集成在一起。水星用一个军用强化组件取代了多达18个工业或商用DDR4设备，在球网格阵列(BGA)封装中节省了高达75%的空间，数据传输速度高达3200 Mb/s。水星公司位于亚利桑那州凤凰城的高级微电子中心(AMC)。该公司将于2017年下半年生产8GB DDR4器件，以支持下一代客户设计。2GB和16GB的设备将在此后投入生产。

水星微电子安全解决方案集团副总裁兼总经理Iain Mackie表示:“自15年前率先推出第一款DDR高密度安全存储设备以来，我们的小型化技术随着每一代DDR存储器的发展而不断进步。”“我们的内存解决方案针对密度进行了优化，同时能够承受最恶劣的操作环境。随着今天的公告，国防主承包商现在有了一个可信赖的供应商，为高速、低功耗、关键任务子系统提供紧凑型军用级DDR4存储器。”

Mercury开发的三维封装技术将二维离散存储器件阵列转换为单个、垂直堆叠、致密的BGA封装，而不会牺牲采用DDR4的优势。通过先进的热、机械和电气建模，优化了组件选择和集成。水星公司的精密工程技术提供了坚固的机械完整性，可以承受最恶劣的操作环境。为了提高商用存储设备的板级可靠性，铅合金焊料用于客户任务计算子系统的机械和电气接口。

除了卓越的性能外，供应链安全和信任还集成在高密度安全存储器产品组合的整个生命周期中。从低速初始生产到全速生产，所有高密度安全存储器产品都是在该公司的国防微电子活动(DMEA)值得信赖的工厂独家制造的。水星在工业安全方面的卓越承诺得到了国防安全服务(DSS)的认可，其多个AMC设施获得了多项优异评级。此外，所有的设计和制造记录都受到网络安全计划的保护，该计划以互联网安全中心(CIS)关键安全控制为模型。