电源完整性和信号完整性演讲机会

上周我在DesignCon现场信号完整性期刊看到了许多老朋友和熟悉的面孔。我衷心祝贺今年的年度工程师海蒂·巴恩斯，她也是一位短期他是第一届EDI CON USA的演讲者，也是我非常尊敬的人。获奖后，海蒂也成为了其他年度工程师获奖者小组的一员，其中包括Eric Bogatin(我们的)信号完整性期刊编辑)和2015年的获奖者迈克·斯坦伯格(Mike Steinberger)。

在小组讨论期间(右图)，Heidi, Eric和Mike讨论了SI和PI工程师的下一步工作，重点是新材料的重要性，将模拟和测量(特别是功率完整性)结合在一起，并注意更高的数据速率下的更高的串音和通道交互。Eric认为嵌入式仪器可能是未来成功的关键。对于新工程师来说，他们建议要有广泛的经验，并尝试许多不同的东西。

在展场上，我遇到了Al Neves如果杂志编辑顾问委员会成员(图左)。同样是在展示厅，我去了有趣的东西博物馆，其中有一些可怕的新产品已经过时了!博物馆由丹尼·丹尼尔经营，参观起来很有趣(下图)。如欲浏览展厅，请参阅"和Chiphead出去玩有关该活动的图片库，请参阅DesignCon 2017图片库．

所以，既然你有机会在DesignCon上发言，我邀请你提交一份摘要Edi con USA该会议将于9月11日至13日在马萨诸塞州波士顿举行。这将是EDI CON在美国举办的第二年^th年(在中国)。EDI CON技术方案由两个支柱组成，SI/PI/EMC/EMI支柱和RF/微波支柱。今年，我们的高速数字会议主席是甲骨文公司的伊斯特万·诺瓦克，射频/微波会议主席是ADI公司的汤姆·卡梅隆。摘要征集现已开放，提交的论文将由我们的专家进行同行评审EDI CON美国技术咨询委员会．

除了信号完整性，电源完整性和EMC/EMI轨道之外，EDI CON USA会议还设有仿真与建模轨道以及测试与测量轨道。将高速和高频工程师聚集在一起，为分享创新和获得共同挑战的见解提供了很好的机会。我希望你能考虑在这个独特的东海岸场地分享你的作品。以下是一些关于高速轨道的示例话题:

信号完整性示例主题:

• 低抖动和误码率的信道优化
• 公共信号完整性
• 信号完整性基准测试
• IBIS/AMI模型验证
• PAM4通道优化
• 测试夹具的特性和去嵌入
• 芯片/包/ PCB合作设计
• 引脚分配优化
• 高速连接器的特性和应用
• 高速存储器设计
• SerDes设计流程
• 高清信号路由
• 高速设计的新材料
• 信道指标:单比特响应，s参数，眼图和轮廓，COM和BER

电源完整性示例主题:

• 设计电源互连
• 配电与管理
• 配电网设计方法
• 提供噪声建模和分析
• 磁芯逻辑电压噪声
• On-die电容
• 模封装共振
• 去耦电容集成
• 配电网阻抗
• 功率域间的耦合
• 电力滤波器
• 测量非常低的功率信号
• 电源，DC-DC转换器的设计和特性

EMI和EMC示例主题:

• 产品符合性建模
• 缓解电磁干扰问题
• 进行排放
• 天线和探头设计
• 近场/远场效应和测量
• 共模扼流圈

EDI CON USA的摘要从现在开始接受，截止到4月3日．技术咨询委员会审查所有摘要。所有提交和接受的论文都将被考虑参加EDI CON USA杰出论文奖。