领先的解决方案提供商选择DesignCon 2017推出新产品，演示和服务

DesignCon参加下周活动的50多家参展商的公告预览。DesignCon是面向高速通信和半导体领域电子设计工程师的顶级教育会议和技术展览会，将提供为期三天的深度技术会议、特别活动和一个强大的展览厅，接待行业领先的解决方案提供商。通过展会大厅，与会者将有机会亲身体验新兴的解决方案，并与领先的公司就未来的发展进行交流。

设计大会将于1月31日至2月2日在圣克拉拉会议中心举行。欲知更多资料及报名，请浏览:designcon.com

以下是参展商将在2017年设计展上展示的公告预览:

3米(展位514)宣布双轴电缆组件带来了难以置信的灵活性，超薄，节省空间的形式。它采用低轮廓的带状设计，弯曲半径非常小，可以帮助节省拥挤系统内的大量空间，实现最佳气流和冷却，以保持系统所需的速度和动力。

本公司(展位633)将展示信号完整性解决方案，包括信号质量分析仪MP1800A BERT、VectorStar®和ShockLine™vna。演示包括56G/112 NRZ和PAM4精确抖动容差测试系统，满足OIF, IEEE和InfiniBand等通信标准。

应用仿真技术(展位1149)介绍了Mesh Gnd模块，用于精确建模挠性电路和pcb上的其他网格接地/电源结构。Mesh Gnd是apsimmrlgc 2D+场求解器的新特性集。apsimmrlgc现在还通过添加一个优化器来扩展其功能，该优化器可以帮助合成用于ZO优化的跟踪参数。

Artek公司。(309展位)将介绍所有新的，所有无源和可调谐ISI, XTalk, Tr/Tr, Skew控制器，用于接收器物理层容差测试。

领头羊(展位652)将展示高速和高功率连接器和电缆。SlimChroma™等电缆可用于满足USB 3.0/3.1信号完整性要求。像CrystalBand™这样的连接器可以提供能够在小空间内处理高电流的优秀连接器。

基准的电子产品(301展位)宣布扩大射频开发能力，并展示他们在电子设计专业知识方面的最新创新。基准服务在高速计算、电信和相关行业提供先进的产品工程和制造解决方案超过四分之一个世纪。

节奏(展位515)将展示设计人员如何优化信号和电源完整性设计和分析，以及如何获得PCIeÒ 4.0接口的设计支持。

EDADOC美国(展位518)将展示其高速PCB设计能力之外的交钥匙解决方案的新服务产品。

EMSCAN(展位211)显著提高了世界上最快的EMC/EMI扫描仪:EMxpert ERX+的速度和分辨率(0.06 mm)。现在，PCB和设计工程师可以在不到9分钟的时间内在0.1 mm的2.25 cm x 2.25 cm(0.89“x 0.89”)尺寸的PCB上诊断EMC/EMI问题。

Feinmetall(展位1153)隆重推出新一代射频HF66系列产品，适用于贴片组装射频微型连接器的可靠接触;新一代同轴大电流1860系列产品，适用于锂离子电池的形成/测试、电池的质量控制、电池的蓄电和充放电过程。

日立有线美国公司(展位811)将展示新产品和服务，包括直接连接电缆(DAC)， DensPac, ACC等。

HSIO技术(展位423)有一个新的零足迹插座系列，将设备尺寸的插座足迹与行业标准的弹簧引脚结合在一起。这些小的测试插座允许客户将它们放置到任何终端应用程序中，允许弹簧Pin插座直接回流到与设备相同的位置。

Huwin(展位1152)将推出全新的USB 3.1 Type C测试解决方案。它包含测试装置和一个遵从性测试软件。测试装置经过优化设计，可使用商用网络分析仪测量任何USB 3.1 C型连接器。

想像工程(展位1240)宣布现已通过印刷电路板和组件AS9100C认证。该认证是国际公认的标准，专注于国防和航空航天工业所需的质量要求。

铁木电子(752展位)介绍了一种新的BGA插座系列，该系列采用高性能弹性体，具有75GHz，极低电感和宽温度应用(-55℃至+160℃)。这些低规格的插座每侧仅比实际的IC封装(业界最小的足迹)大2.5毫米。

Kandou总线(展位218)将与是德科技(Keysight)一起展示Glasswing超短距离PHY，该PHY使用Chord信令提供每比特亚微焦耳的封装内通信。PHY通过6根数据线传输125gb /s。

Keysight技术(725展位)将展示400G/PAM-4设计、数据分析、数字互连测试和物理层测试的新测试和测量技术，并提供有关这些技术的免费研讨会。是德科技专家将讨论校准和技术更新的新服务，以及培训和咨询。

Luxshare-ICT(801展位)将展示其OCuLink 4x增强型垂直容器以及用于x8 OCuLink应用程序的2 x 4x解决方案。Luxshare的C型、电源组件、标准I/O、FFC/FPC、电源汇流排、编织铜电缆、SAS、PCIe、磁性插孔、有源光缆和JDM功能都可以与其工程团队进行讨论。

Micram(展位658)推出了其超快100 GS/s, 35 GHz带宽VEGA DAC4信号发生器的新功能和增强功能，该信号发生器现在支持两通道和四通道配置的全自动同步。软件增强功能包括合理采样，完全可调通道倾斜和预定义滤波器，预失真，预补偿，噪声消除，PAM-4/PAM-8和其他复杂模式。

Microlease(222号展位)将展示是德科技和泰克最新的测试和测量设备。

来自Microwave Journal的出版商的在线期刊专门研究信号完整性，电源完整性和EMC/EMI:信号完整性期刊(展位T2)。编辑顾问委员会包括DesignCon杰出人士Eric Bogatin(编辑)、Bert Simonovich、Yuriy Shlepnev、Istvan Novak、Alfred Neves、Doug Smith和Vladimir Dmitriev-Zdorov。撰稿人:珍妮·洛夫和帕特里克·辛德尔。

莫仕(展位619)将展示多功能、高密度、节省空间的连接解决方案，这些解决方案正在迅速增加网络带宽，这是下一代系统架构的关键。Molex技术的进步为采用当今制造商所需要的更高数据传输速率提供了明确的途径。

国家仪器(展位705)宣布新的更高性能的VirtualBench模型，具有500 MHz模拟带宽和40 MHz正弦输出，用于更高性能的台式和自动化测试应用。VirtualBench将五种最常用的测试和测量仪器整合到一个设备中，而不会影响性能，为工程师创造新的效率。

Neoconix(展位320)宣布新的DLBeam™增强其PCBeam™连接器产品的可用性。专为高速应用而设计，DLBeam结构采用更流线型的电路，减少电容，进一步提高信号完整性。DLBeam的数据速率高达56Gbps。

Novotech技术(展位207)将展示无线产品/解决方案，重点是新的CAT M技术，该技术预计将成为物联网的真正改变者。

Oak-Mitsui技术(展位1244)激动地宣布推出其更薄的产品MC2TS，该产品提供40 nf/sq的电容和18 Dk @1 KHz。MC2TS非常适合小尺寸应用，如MEMs和需要更高电容的空间限制模块。

交叉相关是ASIC中的一种太平洋微芯片公司(Pacific Microchip Corp.(展位1237)根据NASA SBIR合同开发的独特产品。ASIC大大降低了功耗，包括128个adc阵列，采样频率为1 GHz，精度为2位，基于新颖架构的64x64相互关联矩阵。

PacketMicro(755展位)很高兴地展示了英特尔Delta-L+测试方法的完整硬件和软件解决方案，该方法使PCB制造商能够轻松测量PCB损耗并提取Dk和Df。该解决方案包括R&S ZNB20 VNA, EMStar高级互连测试工具(AITT)软件和坚固的手持式d -探头。

Paricon技术(展位400)将展示其新型带状电缆到板连接器系统的最新技术，该系统在电缆和PWB之间引入了最小的信号衰减。使用其获得专利的PariPoser®触点系统，可以为包括测试和生产互连产品在内的广泛应用获得非常高性能的电气互连能力。

PCB机器人(展位1341)将展示其易于使用和易学的“所见即所得”Android移动设备印刷电路板设计应用程序。它具有为触摸屏设计的符合人体工程学的菜单结构，并提供扩展的宏库。

蝌蚪公司(展位1057)将展示DFx，它允许用户减少大规模生产周期中的费用和时间损失。根据PCB设计数据检查许多电气缺陷项目，并在错误点报告任何设计错误，以便轻松识别和纠正。

脉冲电子(展位632)很高兴能够展示Pulse JT7系列的1,1,10,10gbaset ICM, 4P POE(可选4通道和5通道磁性)，PH9400 SMT高隔离栅驱动变压器，SMPTE292M视频平衡器以及军用以太网和AFDX产品。

RoBAT有限公司(展位200)，很高兴地宣布推出两款新型机器人测试机:RCI机器是一款全自动4头高速VNA/TDR测试仪，用于背板组件。PDM机器将检测背板和子卡组件上的压合销和反钻的存在。

罗德与施瓦茨公司(展位841)将展示针对高速数字设计和信号完整性挑战的测试解决方案以及功率完整性测量解决方案。这些设置包括串扰、PAM-4测量、高比特率通道特性、信号完整性的低噪声探测、电池寿命分析和高速PCB探测。

SIGLENT技术(402号展位)将展示其在示波器、数字万用表、频谱分析仪和发生器方面的最新发展。

SL的权力(展位642)将展示其满足美国能源部(DOE) VI级效率要求的外部和内部电源，以及用于测试设备、医疗设备和专用LED照明设备的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)标准的增强性能。

Socionext(展位1239)将展示先进的SoC设计和解决方案，包括超节能的56Gb/s PAM4和56Gb/s NRZ模拟和基于ADC的SR到LR CMOS收发器，利用该公司超高速ADC和DAC技术的100+Gbps收发器，以及高性能SoC的高端封装设计。

西南微波(展位411)将展示其用于堆叠紧密达3mm的pcb的SuperMini板对板DC至67 GHz盲配连接器。西南微波还将展示其SuperSMA、2.92、2.40、1.85、1.0和0.9 mm端发射连接器及其配套的电缆和线束组件。

Spectra7微系统公司(803展位)将展示数据中心互连和组件的gauechanger和gauechanger Plus系列。gauechanger系列集成电路和电缆模块采用Spectra7的专利有源电缆技术，可在机架到机架应用中使用最薄的3米和5米QFSP电缆。

SPISim(展位T6)宣布在最新的2017.1 SPIPro版本中增强IBIS-AMI和链接分析功能。基于数据表的跨平台AMI模型可用于FFE, CTLE, DFE和CDR阶段，可直接从SPIPro配置和生成。

SV微波(展位1055)生产各种高频段无焊精密射频连接器，包括SMA, 2.92mm和2.4mm连接器系列。我们的无焊应用程序使组装快速，容易，不损坏PCB板。此外，SV可以为您的应用定制PCB封装设计。

T +有限公司(T4展位)将展示67GHz宽间距探头，40GHz手持探头，26.5-170GHz标准射频探头以及各种定制设计的DC/RF探头。此外，T Plus有限公司将提供手动探针站以及显示测量配件。

美国泰克(741号展位)将展示其针对数据中心技术和新兴串行总线标准以及自动化测试解决方案的自动化发送和接收测试解决方案的综合解决方案。泰克还将推出一款令人兴奋的新产品，帮助工程师简化第四代接收机的测试。

Teledyne LeCroy(展位733)将展示HDO系列12位高清示波器;PAM4信号分析;数字电源管理IC，电源排序和电源完整性测试;Type-C上的USB 3.1和Power Delivery符合性测试;MIPI M-PHY物理层和协议层测试;PCI Express Tx/Rx兼容;以及DDR4遵从性和调试功能。

TestEquity(展位648)提供增值电子测试和测量解决方案，MRO工具，最近收购了JENSEN®工具，以及内部环境测试箱系列。TestEquity与客户一起寻找特定需求的最佳解决方案，提供无与伦比的售后支持和行业领先的保修。TestEquity是数百家领先制造商的授权库存分销商。

总相(603展位)将展示全新的高级电缆测试仪——测试USB Type-C电缆最快捷、最方便的方法。高级电缆测试仪提供全面的连续性测试，直流电阻测量，安全操作/可靠性，以及E-Marker验证。快速抽查电缆，易于理解的报告，100%的测试覆盖率也是该测试仪的特点。

丰雄集团。(展位815)将展示NEC最新的EMIStream Ver5.0 (EMI仿真软件)和Aprel的67GHz近场EMI扫描仪。TOYO公司也很高兴地展示了来自riisho的最新PCB材料和来自Junkosha的高频低损耗电缆。

Ventec国际(118号展位)将展示业界最先进的超低Dk PCB材料，用于高速低损耗应用。关于该主题的技术演示将演示如何通过使用Dk值在2.3和2.8之间的超低Dk材料来实现更低的损耗和更低的系统功率要求。

伍尔特电子Midcom(展位949)将于2月1日(周三)上午9点20分首次举办关于高速电磁干扰预防技术的研讨会。与会者也可以在周三和周四下午1-3点到展台与CMCs产品经理Ismael Molina Alba会面，并向他询问有关他的演讲等问题。

被发现(展位1049)将展出200GbE/400GbE和相干光学互连产品。其CFP2, CFP4, CFP2- 64g和CFP8连接器在200G/400GbE上可满足高速信号要求200gai -4和400gai -8，也可满足未来相干光学的64Gbaud信号要求。山市将展示展示这些连接器性能的演示。

有关DesignCon 2017参展商的完整名单，请浏览:
http://www.designcon.com/exhibitors-list

DesignCon Media & Association Partners
DesignCon荣幸地与以下出版物合作:Aspencore、中美半导体专业协会(CASPA)、芯片设计杂志、ConnectorSupplier.com、EDA cafews、电子系统设计联盟、嵌入式系统工程、How2Power、IBIS开放论坛、微波杂志、信号完整性杂志。

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DesignCon是面向高速通信和半导体领域的芯片、电路板和系统设计工程师的全球顶级会议。由工程师为工程师创建的DesignCon每年在硅谷举行，至今仍是美国最大的芯片、电路板和系统设计师聚会。这个为期三天的技术会议和博览会结合了技术论文会议、教程、行业小组、产品演示以及来自行业领先专家和解决方案提供商的展览。欲知更多资料，请浏览:designcon.com/santaclara。DesignCon由UBM Americas组织，UBM plc (UBM plc)的一部分，UBM plc是Events First营销和通信服务公司。欲了解更多信息，请访问ubmamericas.com。

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