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DesignCon 2023将带着新产品回归1月
2023年1月31日
DesignCon是首屈一指的高速通信和系统设计会议，将于2023年1月31日至2月2日在加利福尼亚州圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举行，届时将举行技术论文会议、教程、行业小组讨论、产品演示和展览。
教育强调
教育强调
DesignCon的会议计划涵盖了电子设计的各个方面，包括信号完整性(SI)、功率完整性(PI)、高速链路设计和机器学习。
DesignCon与会者的兴趣又回到了优化高速链路设计，近年来，在芯片、晶片、中间层、封装和系统接口层面的SI和PI主题，以及涵盖电源完整性、分布和管理的会议，已经超越了高速链路设计。
DesignCon与会者的兴趣又回到了优化高速链路设计，近年来，在芯片、晶片、中间层、封装和系统接口层面的SI和PI主题，以及涵盖电源完整性、分布和管理的会议，已经超越了高速链路设计。
以下是DesignCon技术项目委员会(Technical Program Committee)同行评审员对即将到来的2023年活动评价最高的部分:
有没有频闪?与来自AMD的作者和演讲者一起深入了解高带宽3D芯片互连信号设计的秘密。如今，小芯片的发展势头越来越强劲，这篇论文对并行总线和串行链路设计人员应该非常有用，并承诺包括DQS对齐的信息，尽管它是信道性能的重要组成部分，但通常不会讨论。
电磁场求解器数值解空间对50 GHz及以上测量相关性的影响，作者和讲者来自Wild River Technology和Cadence Design Systems。本课程将深入了解边界条件对模拟的影响，并在解释模拟结果时非常有用。这是一个不常被提及的重要话题。
PDN测量中的3D连接工件是Amazon Project Kuiper、Ampere Computing、Cadence、Oracle、Samtec和STMicroelectronics的工程师共同努力的成果，展示了一种非常实用的测量技术，许多工程师都在努力。
来自GigaTest Labs、MathWorks、SiGuys和Xconn Technologies的工程师提出了40+ Gbps信号的差分串扰和地通放置管理，承诺提供一个非常有用的分析框架，可转移到其他拓扑结构。
爱立信和西门子EDA工程师考虑DFE误差传播的SERDES链路综合统计分析。本文提出了一种分析DFE误差传播的新方法。该技术可以在不显著增加计算时间的情况下提高SerDes链路的仿真精度。
由英特尔工程师提出的10至112和224 Gbps的高速I/ o设计与验证，具有Jitter，信号完整性和功率优化，将审查最新的设计和验证发展，以及高速链路的架构，电路和深亚微米工艺技术进步。
来自安立、bitfeye、Broadcom、Intel、Keysight、Marvell和Tektronix的专家将围绕FEC扮演的角色、信号完整性挑战对FEC的影响以及如何使用旨在帮助寻找FEC和SI之间桥梁的测试架构展开激烈的辩论。
面板- PCI Express规范:用于计算连续体的高带宽，低延迟接口包括来自AMD和英特尔的演讲者，并提供了PCIe 6.0架构的技术概述，PCIe 7.0规范的功能和优点的预览，以及PCIe技术的未来。
事件通过&附加信息
与往年相比，2023年的活动通行证将提供更多的选择和更多的方式与DesignCon的教育产品联系起来。在活动开始之前，DesignCon将在其数字平台上为那些注册参加加州圣克拉拉活动的人提供五场网络研讨会。这些网络研讨会，以及在2023年活动中录制的部分会议，将在2月份之前在线查看。
会议通行证持有人将继续获得14个教育轨道，由97人组成的技术计划委员会策划的100多场会议。在2023年的活动中，所有DesignCon与会者都将有机会参加由IEEE Spectrum介绍的关于新兴芯片和市场的会议。此外，DesignCon还连续第三年为All-Access和2-Day通行证持有者增加了Drive World会议，与会者将有机会获得汽车电子和智能方面的技术教育。DesignCon总共提供了超过115个教育课程。
DesignCon还为2023年增加了额外的社交选项，以补充其受欢迎的社交活动;欢迎招待会和摊位酒吧爬行。DesignCon将首次推出新兴工程师早餐，旨在为那些专业经验不足10年的工程师提供联系和支持。早餐将与专门计划的教育课程相协调，以支持工程师在职业生涯中崭露头角。
此外，所有与会者都可以访问每日主题演讲，小组讨论，Chiphead剧院演讲，参展商主导的教育，年度工程师和最佳论文奖演讲，以及DesignCon展会现场。
在120多家参展商中，DesignCon的展览层将展示一些业内最具影响力的公司，包括主办赞助商Amphenol, Cadence, Keysight, Molex, Mouser, Samtec, TE Connectivity等。这些公司的专家将在现场回答设计问题，提供工程建议，并就最新的高速设计工具、技术和发展进行教育演示。
如果你不喜欢我，我就不喜欢你
DesignCon的2023展览将于2月1日至2日的周三和周四开放;会议于1月31日至2月2日星期二、星期三和星期四举行。报名现已开放。所有参加现场活动的与会者(会议和博览会通行证持有人)将有机会参加抽奖活动，并有机会在整个活动期间赢得1,000美元的礼品卡或其他奖品。健康和安全仍然是DesignCon的首要任务，有关实践的信息可以在活动网站上找到。有关本次活动的更多信息，请访问DesignCon.com。
