罗杰斯公司将在DesignCon 2017上展示先进的电路和热管理材料

罗杰斯Corp .)Advanced Connectivity Solutions (ACS)将于2017年1月31日至2月2日(2017年2月1日至2日)在圣克拉拉会议中心(Santa Clara, CA)举办的DesignCon 2017上展示其高性能电路和热管理材料，用于最苛刻的电子设计和工作环境。DesignCon是电子设计工程师在电路和系统层面工作的首要事件。

罗杰斯ACS的代表将在421号展位提供有关其材料最佳使用的见解和建议，包括92ML™系列，COOLSPAN®TECA, RO3003™和CLTE-XT™材料。例如，92ML材料可以帮助解决一些最具挑战性的热管理问题。92ML材料的玻璃化转变温度(Tg)为+160°C，导热系数为2.0 W/m·K，可提供厚度达4盎司的铜包层，以满足电源和汽车电子设备中最苛刻的传热要求。当需要更大的冷却能力时，92ML StaCoolÔ层压板可与绝缘金属基板(IMS)一起使用。IMS散热器可以根据客户的要求进行加工，在最终应用中作为机械设计的一部分。

罗杰斯的热管理材料还包括COOLSPAN TECA胶膜，用于将散热器粘合到具有可靠热界面的电路材料上。这种无铅工艺兼容的热固性环氧基银填充胶膜具有6 W/m·K的出色导热性，可确保散热器和PCB材料之间的热稳定键合。COOLSPAN TECA代表了熔合，汗水焊接，压合和其他将电路连接到散热器和其他机械结构的方法的实用替代方案。

RO3003™5 mil厚的层压板非常适合损耗关键的毫米波频率设计，在这些设计中，一致的电路性能非常重要，例如汽车雷达传感器和点对点微波回程通信系统。虽然RO3003 3.0介电常数(Dk)层压板已经是77 GHz汽车雷达传感器的基准，但可提供½盎司和1盎司轧制铜箔。将RO3003聚四氟乙烯陶瓷树脂系统的极低介电损耗与光滑箔相结合，可以产生具有同类最佳插入损耗的高频电路材料。

罗杰斯CLTE-XT层压板结合陶瓷和聚四氟乙烯材料，实现卓越的电气和机械稳定性，适用于从放大器到无源元件的广泛应用。这些材料具有三轴热膨胀系数(CTE)低、Dk随温度稳定的特点。它们非常适合于相敏电路，包括微波馈电网络和卫星通信(satcom)系统。

参观DesignCon 2017和罗杰斯展位#421的参观者可以了解更多关于罗杰斯公司的这些和许多其他先进材料解决方案，以及如何最好地将它们应用到他们的特定电路和系统设计中。这些材料在一些最具挑战性的环境中表现出了出色的可靠性，包括越来越多的汽车电子应用的极端温度。

欲了解更多信息，请访问www.rogerscorp.com．