Altum RF宣布与工研院和TMYTEK合作

Altum射频宣布与…合作工业技术研究院(工研院)和TMYTEK公司(TMYTEK)．

Altum RF，工研院和TYMTEK将在卫星通信系统的天线和半导体集成模块(AIMS)项目上合作。该资助来自Eureka Globalstars台湾框架。该项目于2022年8月开始，计划持续两年。

AIMS项目的目的是为相控阵ka波段卫星通信系统开发毫米波封装天线(AiP)模块。开发该模块将使卫星通信系统更加节能，成本效益更高，更适合实现大批量和低成本制造的技术。

Altum RF首席执行官Greg Baker表示:“我们感谢Eureka Globalstars台湾公司的这笔拨款，并期待与强大的技术伙伴合作，开发降低卫星通信系统成本的新技术。”Altum RF的MMIC设计团队拥有独特的氮化镓经验，这将是实现这一技术进步的关键。”

“在人工智能和物联网的推动下，B5G、低轨道卫星、接收站、毫米波通信的创新竞争已成为全球趋势。AiP已经成为加速卫星通信行业市场增长的解决方案，”工研院电子与光电系统研究实验室主任张世杰博士说。“作为一家具备扇出晶圆级封装和高精度芯片和器件键合技术能力的研发机构，我们非常高兴加入该项目，并与Altum RF和TMYTEK合作，将GaN半导体功率放大器、硅基波束形成器IC和天线集成到相控阵模块中。”

TMYTEK创始人兼总裁Chang Su-Wei表示:“这是TMYTEK, Altum RF和工研院之间的一次出色合作，重新定义了电子控制阵列解决方案。通过集成GaN PA和封装与晶圆级封装技术，我们的目标是最小化阵列的尺寸，重量和功率。TMYTEK与我们的生态系统合作伙伴一起，通过提供全面的地面终端解决方案，加速了卫星行业的发展。”

Altum RF是一家国际化公司，其战略合作伙伴关系和办公地点遍布全球，以支持其不断增长的产品组合和基于客户需求的设计项目。