签名提取技术

Cadence®sigity™XtractIM™工具提供了一个完整的模型提取环境，专门针对IC封装应用。该工具生成IBIS或SPICE电路网表格式的IC封装电气模型。这些简洁的寄生模型可以是每引脚/净RLC列表、耦合矩阵或Pi/T SPICE子电路。

使用Sigrity XtractIM工具创建的模型，您可以快速评估封装电气特性，并通过包括驱动器、接收器和其他互连来执行系统级信号和电源完整性模拟。

https://www.cadence.com/content/cadence-www/global/en_US/home/tools/ic-package-design-and-analysis/si-pi-analysis-point-tools/sigrity-xtractim.html