sigity PowerDC Technology

Cadence®Sigrity™PowerDC™环境可为IC封装和pcb提供快速准确的直流分析，以及支持电气和热联合模拟的热分析。

Sigrity PowerDC方法适用于布局前和布局后的应用，可帮助用户快速识别红外下降、电流密度和热问题，这些都是主要的现场故障风险。

https://www.cadence.com/content/cadence-www/global/en_US/home/tools/ic-package-design-and-analysis/si-pi-analysis-point-tools/sigrity-powerdc.html