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焊锡化学特征锡膏在SMTConnect
2022年4月28日
锡化学将特色两种行之有效的锡膏解决方案在SMTConnect5月10日至12日在德国纽伦堡举行。
焊锡化学公司的BLF083是一种无铅,免清洁的膏体,设计用于各种工艺条件下的优异焊接效果。BLF083具有优异的低空隙、滑塌度和焊料串珠性,以及高温稳定性,长期加工和放置时间。BLF083浆料:
- Low-voiding性能
- 优秀的中低速度印刷
- 高粘着性
- 好response-to-pause
- 低卷边
- 清晰的残渣
- 简单除尘力
BLF04是一种无铅,免清洁的锡膏,由于其超低空隙率,增强的表面绝缘电阻和无空隙焊点,非常适合汽车应用。BLF04还提供:
- 卓越的高速印刷
- 良好的粘性和良好的润湿性
- 出色的暂停响应和良好的开放时间
- 低卷边
- 淡黄色残渣
- 易溶剂清洗性
BLF083和BLF04由焊锡化学的芯线,助焊剂,返工材料和SMT粘合剂支持。要了解更多关于其焊锡解决方案,请访问该公司在SMTConnect 5展厅,展位320。