Molex和TE Connectivity合作开发下一代数据通信电子产品

两家电子产品连接器设计和制造的全球领导者宣布达成双源联盟(DSA)协议，各自生产新一代高速输入/输出(I/O)和背板连接器，以及用于数据通信应用的电缆组件。

莫莱克斯有限责任公司和TE的连接(TE)将合作推出和推广精选的新型连接器和电缆组件产品，以支持随着数据中心向超大规模模型和日益增强的虚拟化发展而不断增长的高速应用。DSA将支持目前的数据速度，最高可达56gbps甚至更高。该协议的范围包括下一代连接器产品，DSA旨在建立标准第二源协议产品的成功历史，如:zSFP+互连，zQSFP+互连，CDFP互连，microQSFP互连和纳米间距I/O互连。

DSA远远超出了每个公司简单地生产类似的产品。它的重点是创造更高的高速解决方案的可用性——由可互操作的连接器、保持架和电缆组件组成。DSA包括自测:TE和Molex将对选定的产品进行交叉测试，并向客户提供这些测试报告。这将保证产品的兼容性，并帮助客户最大限度地减少他们的认证时间。总的来说，这可以为客户节省成本，提高他们系统的生产力和效率。此外，TE和Molex将在更短的时间内将DSA涵盖的产品推向市场，以更好地支持客户的设计和认证流程。

数据中心正在迅速发展，以提供更高的密度、更高的速度和更丰富的虚拟化模型。高性能、高速的连接器和电缆组件必须支持新数据存储、服务器、交换机、路由器和其他应用的系统数据需求。这些连接产品通常提供卓越的高速电气性能，这反过来又需要复杂的连接器和电缆组件设计，具有高速信号，EMI遏制和热效率的先进功能。Molex和TE的联盟旨在生产具有这些重要特性的连接器和电缆组件。该协议旨在为客户提供更多的产品可用性，并通过向客户提供两个具有互操作产品的独立供应商的选择来降低采用新技术的风险。

该协议使TE和Molex能够在未来为客户提供更大的灵活性和解决方案。由于几乎每个行业应用对数据和高速通信的需求不断增长，数据通信行业正在迅速变化。TE Connectivity Communications solutions部门总裁James O 'Toole表示:“我们的客户需要最先进的技术，需要解决方案来帮助他们扩大规模。

Molex首席运营官Joe Nelligan表示:“Molex很高兴与TE Connectivity就这一前瞻性联盟进行合作。市场需要下一代连接器技术来满足更高速度的需求，而我们两家公司之间的合作将通过共同测试、可互换的双源产品来帮助满足这一需求。”

欲了解更多信息，请访问http://www.molex.com．