高硬度计，导电弹性体

特种硅胶制品(SSP)正在推出最新的EMI氟硅酮，并宣布这种高硬度，导电弹性体现在是国防后卫局(DLA)合格产品清单(QPL)的一部分，用于MIL-DTL-83528, c型。该产品SSP-2573-75，使用氟硅酮作为基材，并填充镀银铜颗粒。SSP-2573-75能够在10 GHz时屏蔽110 dB的平面波，连续使用温度范围为-55°C至+125°C，并耐溶剂和喷气燃料。应用包括军事和航空航天应用的电磁干扰垫圈。

在2021年12月13日的一封信中，pla通知SSP, SSP-2573-75通过了资格测试，并已添加到QPL-83528中，用于特定图纸和材料类型。资质通知书:VQH-22-036726。DLA是美国国防部(DoD)的作战后勤支持机构，维护着一份符合MIL-DTL-83528中字母部分要求的制造商零件号(pn)的合格清单，MIL-DTL-83528是美国军用详细规范，用于屏蔽电磁干扰(EMI)的导电衬垫材料。

MIL-DTL-83528, C型EMI硅胶

在MIL-DTL-83528中，C类材料是符合以下标准的氟硅树脂:

• 充满镀银的铜颗粒
• 在10 GHz时屏蔽110 dB的平面波
• 连续温度范围为-55°C至+125°C。

屏蔽效能的定义是电磁干扰衬垫材料将测试盖板与外壳法兰电结合的能力，从而使射频(RF)受到标准中规定的因素的衰减。

SSP-2573-75已通过MIL-DTL-83528和几个ASTM标准的测试。例如，这种EMI氟硅酮已通过ASTM D412拉伸强度和延伸率测试，并通过ASM D792撕裂强度和比重测试。一个技术数据表(TDS)可从SSP网站下载。

如何订购SSP-2573-75

SSP-2573-75作为完全固化的导电板材，现成的模具化合物和连续挤压型材提供。这种导电硅弹性体是棕褐色的，在美国制造，在SSP的Ballston Spa，纽约制造工厂。有关更多信息，请在线联系SSP或多米尼克·特斯托， SSP的业务发展经理。