三维集成电路的热分析与摄氏热求解

随着电子产品变得越来越小，越来越快，热问题变得越来越具有挑战性。问题可能出现在芯片、电路板、封装和整个系统中。本白皮书帮助设计人员了解3d - ic带来的跨织物热和应力挑战，以及Cadence®Celsius™热求解器如何帮助设计人员制定减轻这些影响的策略。

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