信号完整性日志
www.lambexpress.com/articles/232-leti-announces-h2020-project-to-develop-si-photonics-based-transceivers-for-data-communications
leti元器件

乐视宣布H2020项目开发基于硅光子学的数据通信收发器

2016年11月21日

Leti日前,CEA技术研究所宣布启动欧盟委员会地平线2020项目,以实现基于硅光子学的收发器的大规模商业化,以满足数据中心和超级计算系统未来的数据传输需求。

的Leti-coordinatedCOSMICC项目将CMOS电子学和硅光子学与创新的高通量光纤连接技术相结合。这些可扩展的解决方案将提供比当前VCSELs收发器更好的数量级的性能改进,而且cosmic开发的技术将以传统波分复用(WDM)收发器无法满足的每比特目标成本来满足未来的数据传输需求。

例如,该项目来自5个国家的11个合作伙伴正专注于开发数据速率高达2.4 Tb/s的中板光收发器,使用12根光纤,每根光纤200 Gb/s。该设备的消耗将小于2 pJ/bit。成本约为0.2欧元/Gb/s。

Leti的项目负责人Ségolène Olivier表示:“通过增强项目成员意法半导体(STMicroelectronics)的研发光子集成平台,COSMICC的合作伙伴计划在2019年之前演示收发器。”“我们还计划建立一个新的价值链,以促进我们成员开发的技术的快速采用。”

多项技术发展将用于提高光子集成平台的高数据速率性能,同时还将降低功耗。

第一个改进将是引入SiN层,允许开发用于粗WDM操作的温度不敏感MUX/DEMUX器件。此外,SiN层将作为光子芯片光输入/输出的中间波导层。

额外的步骤将把调制器性能提高到50 Gb/s,同时使收发器更加紧凑并降低能耗。合作伙伴还将评估电容调制器,具有1D周期性的慢波损耗调制器,以及更先进的方法。其中包括具有可调Si成分的GeSi电吸收调制器和用于制造微米级器件的光子晶体电折射调制器。此外,混合III-V Si激光器将集成在更先进的SOI/SiN平台发射电路中。

项目演示将在实验室和现场环境中进行测试。

除了Leti,项目参与者还包括意法半导体(法国)、意法半导体(意大利)、帕维亚大学(意大利)、菲尼萨(德国)、Vario-Optics(瑞士)、希捷(英国)、南巴黎大学(法国)、圣安德鲁斯大学(英国)、南安普顿大学(英国)和艾明(法国)。

跟着我们www.leti.fr和@CEA_Leti。

Baidu
map