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三维集成电路的热应力分析与摄氏热求解
2021年10月1日
本白皮书帮助设计人员了解3d - ic带来的跨织物热和应力挑战，以及Cadence®Celsius™热求解器如何帮助设计人员分析影响并制定策略来减轻这种影响，特别是对于3d - ic。
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