Averatek宣布与Firan Technology Group达成A-SAP™许可协议

Averatek公司宣布富朗科技集团(FTG)作为A-SAP™被许可方。A-SAP是一种先进的PCB制造技术，可实现25微米及以下的特征尺寸，有效地为PCB设计人员提供了应对下一代电子产品挑战的机会。

FTG总裁兼首席执行官Brad Bourne表示:“作为为航空航天和国防市场提供解决方案的值得信赖的合作伙伴，我们很高兴成为首批与Averatek合作并实施a - sap™流程的全球公司之一。”“我们相信半增材制造工艺将为印刷电路板性能带来许多好处，我们期待与Averatek和我们的客户合作开发这些工艺并实现这些好处。”

Averatek首席执行官harris Basit表示:“Averatek很高兴与FTG密切合作，A-SAP™技术符合FTG对高质量和高可靠性的承诺。我们的超高密度工艺代表了支持FTG下一代电子产品的强大互补能力。”

Averatek A-SAP™是一种先进的印刷电路板制造工艺，其迹线和空间宽度窄至15微米。该工艺可以显著减少电子系统的面积、层数和重量，并提供显著的射频优势。A-SAP™可以很容易地与传统的PCB制造设备和材料集成。