通过和走线电流和温度的PCB设计指南

通过和走线电流和温度的PCB设计指南
道格拉斯·布鲁克斯和约翰内斯·亚当

印刷电路板(PCB)设计的一个非常重要的部分是确定走线和过孔的尺寸以承载所需的电流。这本令人兴奋的新书将探讨热走线和过孔将是什么，什么板，电路，设计和环境参数是最重要的。介绍了PCB材料(铜和电介质)及其在走线加热和冷却中所起的作用。详细介绍了IPC 2152中发现的IPC曲线、拟合这些曲线的方程以及拟合这些曲线和方程的计算机模拟。

灵敏度分析显示了当环境变化时发生的情况，包括相邻的迹线和面，变化的迹线长度和热梯度。通过温度和决定它们的因素进行探索，以及融合问题以及当线路过载时会发生什么。经过走线和过孔的电压降、直角角周围的热效应和频率效应都包括在内。读者学习如何测量电介质的导热性，以及如何测量铜线的电阻率，以及为什么许多以前的尝试都注定要失败。工业CT扫描，以及它们是否可以取代显微切片测量痕量参数也被考虑。

ISBN: 978-1-63081-860-9
246页
159美元
£138
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