Microchip扩展了碳化硅(SiC)家族的电力电子产品，以提供效率，尺寸和可靠性方面的系统级改进

基于碳化硅(SiC)的系统需求持续增长，以最大限度地提高效率，减小尺寸和重量，使工程师能够创造创新的电源解决方案。利用SiC技术的应用范围从电动汽车和充电站到智能电网以及工业和飞机动力系统。Microchip Technology Inc.该公司宣布扩大其更小、更轻、更高效的产品组合SiC电源模块．Microchip凭借其广泛的微控制器(mcu)和模拟产品组合，为高功率系统控制、栅极驱动和功率级支持客户提供整体系统解决方案。

Microchip的SiC家族包括商用合格的肖特基势垒二极管(SBD)为基础的功率模块在700,1200和1700V的变体。该电源模块系列包括各种拓扑结构，包括双二极管、全桥、相支路、双共阴极和三相桥，此外还提供不同的电流和封装选项。SiC SBD模块的加入简化了设计，通过将多个SiC二极管芯片集成到一个模块中，并可选择混合和匹配衬底和基板材料，从而最大限度地提高了开关效率，降低了热升，并允许更小的系统占地面积。

Microchip离散产品集团业务部门副总裁Leon Gross表示:“SiC技术的采用和扩展是当今系统创新的驱动力，Microchip处于最前沿，与所有细分市场和全球地区的客户合作。“我们的重点仍然是提供可靠和创新的解决方案。从定义到产品发布，我们的SiC技术提供卓越的可靠性和坚固性，帮助电力系统设计人员确保较长的应用寿命而不会降低性能。”

700、1200和1700V SiC SBD模块的灵活组合使用Microchip最新一代SiC芯片，最大限度地提高了系统可靠性和坚固性，并实现了稳定和持久的应用寿命。该器件的高雪崩性能使系统设计人员可以减少对缓冲电路的需求，并且主体二极管的稳定性使设计人员可以使用内部主体二极管而不会长期退化。通过Microchip内部和第三方测试，关键的可靠性指标证明，与其他SiC制造的设备相比，Microchip设备的性能有所提高。

开发工具

该公司的30kw三相维也纳功率因数校正(PFC)， SiC分立和SP3/SP6LI模块驱动参考设计/板为系统开发人员提供了帮助缩短开发周期的工具。最近增加的AgileSwitch®系列数字可编程门驱动器进一步支持加速从设计阶段到生产阶段的过程。

可用性

Microchip的700、1200和1700V SiC sdd电源模块已发布并可订购。完整的SiC产品组合由一系列SiC SPICE模型，SiC驱动板参考设计和PFC维也纳参考设计支持。Microchip公司的SiC产品已投入生产，并提供相关的支持服务。SiC mosfet和SiC二极管有多种芯片和封装选择。

有关更多信息，包括定价，请联系Microchip销售代表，授权的全球经销商或访问Microchip的SiC产品组合网站．要购买这里提到的产品，请联系Microchip授权经销商。