Signal Microwave推出高性能边缘发射连接器系列

微波信号推出了专为当今使用的更薄基板设计的高性能边缘发射连接器的新系列。在40 GHz (23 dB回波损耗)范围内，1.15:1最大连接器驻波比，数据适用于1 in的两个连接器。， 8密耳RO4003基材与FR-4背板。新设计的连接器适用于衬底厚度在5至10密耳(0.005至0.010英寸)，(0.127至0.254毫米)之间。

Signal Microwave的主要任务是为信号完整性/高速数字市场创造解决方案。所有产品都是在美国和法国使用军用级材料和工艺制造和组装的。您可以在DesignCon 2020的DVT Solutions展位#123参观Signal Microwave。

如需更多资料，请浏览www.signalmicrowave.com/higher-performance-edge-launch-teflon-connectors．