2019年十大热门文章

根据读者的意见，以下是前10篇文章在信号完整性期刊为2019。感谢您在2019年的读者，我们期待在2020年为您带来更多精彩的技术特性!

成功的二层板设计师的七个习惯

作者:Eric Bogatin

如果性能很重要，如果互连不透明，或者如果你想养成良好的习惯，你会想在你的下一个两层板设计中结合这七个习惯。

保护痕迹:爱他们还是离开他们?

作者:Eric Bogatin和Bert Simonovich

问任何工程师如何减少两个信号走线之间的串扰，最常见的答案将是增加一个保护走线。这应该是最后的手段，而不是第一选择。保护跟踪通常会带来比它们解决的问题更多的问题。在本文中找出原因。

目标阻抗不够

作者:拉里·史密斯、史蒂夫·桑德勒和埃里克·博加廷

目标阻抗已成为配电网设计的标准工具。它建立了一个限制，以最高阻抗的电源导轨上的die应该看到查看PDN。如果PDN阻抗保持在这个限制以下，即使是最坏情况下来自芯片的瞬态电流也会产生一个可接受的低轨电压噪声。

板载去耦电容器优化

文/ Shirin Farrahi，张文健

电源完整性(PI)分析的目标是确保系统中所有芯片的电源不仅充足而且稳定。本文使用一个DDR4应用程序的示例来解释使用去耦电容器来降低阻抗的选择，以及哪些性能参数对成功至关重要。

PCI Express Gen5即将到来:你需要知道的Tx测量

作者:里克·伊兹

虽然我们都喜欢提高网络速度，但有一个隐含的假设是，互联网的主干网速度将跟上数百万新5G设备对其不断增长的需求。PCIe 5.0(或Gen5)代表了计算机、数据中心以及最终5G无线行业所需的技术，以实现下一代移动和桌面应用程序。那么，什么是PCI Express 5.0 ?它与PCI 4.0有何不同?继续往下读，找出答案吧。

什么是FEC，我如何使用它?

作者:Cathy Liu

查看高级错误代码纠正?许多技术涉及前向纠错。但这到底是什么，它与你的设计有什么关系?Cathy Liu在这篇文章中详细说明了这一点。

对无线和物联网产品的EMI问题进行表征和调试

肯尼斯·怀亚特

越来越多的制造商在新产品或现有产品中增加或改造无线技术。这些产品通常包括移动、家用、工业、科学和医疗(ISM)设备。这种向“一切无线化”的转变正在全面展开，随之而来的是产品本身产生的电磁干扰(EMI)问题，它会干扰敏感的车载蜂窝、GPS/GNSS和Wi-Fi/蓝牙接收器。继续往下读，看看该怎么做。

高速串行系统前馈均衡器定位研究

文/ Kevin Zheng, Boris Murmann, Hongtao Zhang, and
杰夫•张

基于数据转换器的SerDes设计由于其架构的灵活性以及通过强大的DSP实现FFE的能力而越来越受欢迎。本文对TX端FFE和RX端FFE进行了理论分析、仿真和实际比较。

揭秘PCB传输线互连建模

伯特·西蒙诺维奇著

当开始一个新项目时，电路板设计人员在尝试选择合适的差分对几何形状，电路板材料和堆叠以满足高速串行链路损耗预算时经常不知所措。印刷电路板(PCB)互连的挑战之一是对传输线进行精确建模。

同轴连接器中的共振和回径过孔的影响

作者:dr Haviv

为什么低成本的通孔SMA的带宽低于表面贴装SMA?答案会让你大吃一惊。同轴连接器是一种设计用于工作在多ghz频率范围内的电连接器。同轴连接器广泛应用于高速模拟和数字应用中。继续往下读，你会发现更多。