高管问答:Jairo Guerrero, Molex

Molex铜缆解决方案业务部企业解决方案总经理Jairo Guerrero表示:“最大的技术挑战是通过铜缆向112gbps的转变，对于传统架构的推动因素，如PCB通过/走线，没有可行的技术来减少通道上的损耗。”在与SIJ的对话中，Guerrero详细介绍了产品开发过程，以及未来数据速率对连接器设计的影响。作为Molex的企业解决方案总经理，他致力于高速发展，并经历了6,12.5,25,56,112G和未来224G的演变。他持有Tecnológico de Monterrey的工业工程硕士学位。

SIJ:哪些行业的设计师现在面临着SI/PI方面的问题，而这些问题以前并不严重?

对于专注于ADAS和自动驾驶汽车的原始设备制造商来说，高速实现存在信号完整性(SI)问题，因为该行业历来不是高速领域的主流，而且这些应用不需要高级的电信号控制。然而，设计人员对需求越来越熟悉，虽然应用程序不像其他行业那样要求大数据速率，但在这一领域仍然是一个挑战。来自业界的重点是填补缺口，使能未来的拓扑，从硅一路到整体渠道建设。未来几年，我们将继续看到这一领域的发展，不仅在车内，而且在推动与外部链接无缝通信所需的基础设施上。

我们看到的另一个有趣的挑战是在数据/电信领域，数据速率继续以比以前更快的速度翻倍，扩展了传统铜信号传输的物理极限。目前，该行业的未来数据速率将达到112 Gbps，这是一个挑战，特别是对于更长的信道，即使使用PAM-4编码，也会带来另一系列挑战。开云体育官网登录平台网址电子通道推动者，如硅、连接器、电缆和PCB公司正在共同努力寻找最佳解决方案，以实现这些未来架构。这些解决方案的副作用包括更高的功率和对创造性散热解决方案的需求，这对传统架构的可行性产生了深远的影响，并且需要新的方式来冷却这些盒子。

SIJ:这些新领域产品的技术障碍是什么?

我们考虑了所有会影响通道完整性的变量，无论是内部的，如功率/热量和损耗要求等，还是外部的，主要由环境温度、振动或最终应用程序将受到的任何其他条件驱动。

除了这些变化之外，基于应用和机械边界(如所需信号)，带宽要求和整体包络空间，我们考虑所有这些输入来定义产品开发范围并探索解决挑战的替代方案。

最大的技术挑战是通过铜线转换到112gbps，传统的架构推动因素，如PCB通过/走线，没有可行的技术来减少通道上的损耗。在过去，过渡到多个过孔对性能没有深刻的影响，现在有了。然而，针对这一挑战，已经设计了多种解决方案，例如取代背板的高速电缆，甚至是完整的端到端电缆通道。开云体育官网登录平台网址

另一个问题是热量，这推动了对更密集、更小的互连的需求，以便在盒子内实现气流和散热策略。它是电气性能和机械外壳之间的平衡和妥协。这在行业中一直是不变的，需要更密集的互连，以驱动来自硅和通过通道的增加的信号。

SIJ:您的数据中心客户最关心的SI/PI问题是什么?先进背板技术如何改变其设计问题?你是如何称呼他们的?

随着更多服务器的部署，每台服务器都有更多的计算密度，在处理器、网络和存储节点之间经济有效地移动数据的挑战正在爆炸式增长;和信号完整性(SI)将是这些密集系统的主要痛点。解决SI问题需要在信号计时器和低损耗印刷电路板(PCB)材料之间进行仔细的平衡。

最终，这部分用户将把他们的服务器迁移到更高的速度，并开始采用一些其他策略来驱动他们的通道需求，不仅在内部，而且在外部。

SIJ:请给我们介绍一款关注SI/PI问题的设计师感兴趣的最新产品。

从部分或混合电缆/连接器架构到端到端电缆通道，我们的产品组合中有许多产品可以推动解决方案达到112 Gbps的要求。开云体育官网登录平台网址我们的目标是有一个灵活的选项菜单，我们的客户可以选择，根据他们的设计要求，以满足他们特定的电气和机械需求。

我们对我们的最新技术感到非常兴奋，这些技术可以促进ASIC附近的高密度连接。对于具有最低损耗要求的最高信号，我们还实现了直接到ASIC基板的顶表面的可分离线-基板互连。这些技术接近信号源/接收器，并增加I/O、背板和电缆解决方案。

产品范围从I/O到ASIC, ASIC到背板和箱对箱，使用来自I/O和Impulse/Impulse BiPass的zQSFP或QSFP-DD旁路组合，结合我们的NearStack连接器用于内部电缆端。因为我们了解信号通道的关系，我们的互连设计解决了不断增长的数据速率和多种调制方案。为了设计互连符合系统性能和本地breakout要求，Molex致力于了解最高数据速率的SerDes和芯片。

从系统的角度来看，我们的设计降低了驱动器的功率要求。提供具有机械灵活性的112 Gbps解决方案是成功路由高速数据的关键，同时保持允许简单散热解决方案的架构。

SIJ:开发这些112 Gbps产品需要克服哪些技术或市场挑战?

我们致力于开发创新产品，专注于未来的市场需求和实现这些架构所需的解决方案。我们的研发和产品开发团队致力于保持5到8年的行业领先地位。通过我们深厚的客户关系，我们正在确保我们的技术路线图与广泛的客户声音输入保持一致。简单地说，我们管理媒体之间的转换。

具有优异的信号完整性意味着具有低反射、低损耗和低串扰。这就是我们在过渡过程中对细节的关注会带来最大回报的地方。除了传统的SMT和压合终端，我们的下一代工程方法使我们的大批量，最先进的，高速精密激光焊接双端制造成为可能。

端到端解决方案的实现经历了不同的发展阶段。首先，通过使用高速电缆与高密度背板互连相结合取代传统PCB，解决背板侧最长通道长度的问题，减少损耗，并实现驱动56 Gbps和准备112 Gbps所需的保证金，而无需进行重大重新设计。初始阶段的关键挑战是保持从差分对到差分对以及从电缆到电缆的电气性能一致性，因为这种一致性和可重复性是通道最终功能的关键。为了在数量上实现这种一致性，我们开发了一个全自动流程，使我们能够满足我们对这一细分市场日益增长的需求。这些都是重大的挑战，这是多年研发的结果，使我们从竞争对手中脱颖而出。

下一阶段是通过旁路或内部电缆作为过渡架构驱动通道的盒内部分。然而，从产品开发的角度来看，在以前的自动化终端和设计特性上所做的工作使这种转换更容易。

SIJ:你是如何在Molex培养创新的?

创新对客户和Molex的成功至关重要。我们相信，重要的是要超越今天的挑战，满足未来客户的需求，这意味着我们必须鼓励公司各个层面的创新。我们通过很多方式来实现这一点。

我们的研发投资高于行业平均水平。我们与客户合作设计和开发新的解决方案。我们也知道，创新并不总是来自那些致力于新解决方案的人。Molex有一个名为“创新挑战”的项目，我们每两年举办一次，在这个项目中，我们要求员工提出新的想法来解决行业挑战。同样令人兴奋的是，创新在如此多的行业中活跃起来。Molex有一个名为Molex Ventures的子公司，专注于寻找正确的投资，这些投资将战略性地影响我们今天的业务并改变它的未来。Molex Ventures还为初创公司提供创新和商业增长所需的资源，包括孵化器、天使投资集团、风险投资公司和其他企业风险投资机构。

因为创新和质量是齐头并进的，我们不断努力改进我们的制造工艺。我们致力于在投资的同时降低制造成本，这促使我们朝着更高效的运营方向发展。虽然我们的业务范围仍然是全球性的，但多年来我们的流程变得更加精简，确保按时向客户交付优质产品。我们以解决方案的质量和可靠性而闻名，我们致力于帮助客户制造改善世界的产品。

SIJ:你们是如何让客户参与培训的?

客户培训是新产品开发过程中至关重要的一部分。对于所有的新解决方案，尤其是颠覆现状的产品，我们都与客户密切合作，确保对功能和流程需求有很好的理解，以确保成功发布并最大限度地缩短上市时间。

我们的首要任务是确保我们的客户从设计到新产品引入和批量生产的无缝过渡，我们的设计和工艺工程团队在现场与他们的团队以及他们的生产现场合作，通过现场支持解决任何问题。

SIJ:在过去的5-10年里，您的客户的培训需求发生了怎样的变化?你是如何应对这种变化的?

多年来，我们的客户培训已经完全适应了。由于实现不同架构或电气或机械挑战所需的变化，我们与客户合作，共同实施新设计。一个例子是从传统的背板架构过渡到正交直接互连。这基本上消除了每侧都有一个背板和一个连接器的需要，避免了与从连接器到过孔和另一侧连接器的过渡相关的电气不连续，并且还允许空气在电路板之间更自由地移动。

我们知道，我们需要与客户合作，帮助解决该体系结构工作所需的堆叠公差，这最终成为当前和下一代应用程序的主流。随着新的实现变得越来越复杂，并且成为更多的端到端解决方案，我们的方法是比以往任何时候都更接近我们的客户，在他们的设计上指导他们，并及时将他们推向市场。